USB 3.0: Spezifikationen kommen noch im November

Peripherie & Multimedia Am 17. November wird in San Jose die SuperSpeed USB Developers Conference stattfinden, auf der das USB Implementers Forum die Spezifikationen von USB 3.0 vorstellen will. Nach acht Jahren steht der Ablösung von USB 2.0 dann nichts mehr im Weg. Der auch als SuperSpeed USB bezeichnete Standard soll eine Übertragungsrate von 5 GBit/s bieten und ist damit zehn Mal schneller als sein Vorgänger, der in allen aktuellen Systemen verbaut wird. Zu den Entwicklern gehören Hewlett-Packard, Intel, NEC, NXP Semiconductors, Microsoft und Texas Instruments.

USB 3.0 soll komplett abwärtskompatibel sein, wird also über die gleichen Steckverbindungen verfügen. Die am Standard beteiligten Unternehmen wollen vor allem eine höhere Performance erreichen und dabei trotzdem Energie einsparen. Bereits im August hatte Intel einen ersten Entwurf der Spezifikationen gezeigt, um eine zügige Implementierung zu ermöglichen.

Universal Serial Bus (USB) wurde erstmals im Jahr 1996 vorgestellt und ermöglichte Datenübertragungen mit bis zu 12 MBit/s. 1998 erschien die Spezifikation für den Standard 1.1, der fehlerbereinigt wurde, aber keine Geschwindigkeitssteigerung brachte.
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