TSMC hat es mit dem Umstieg auf 16nm sehr eilig

Der weltweit größte Auftragshersteller für Chips, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), wird voraussichtlich schneller auf die neuen 16-Nanometer-Fertigungsprozesse umstellen, als bisher erwartet. Nach den bisherigen Planungen sollte der Umstieg auf die kleineren Strukturweiten für die Massenfertigung erst Anfang 2015 erfolgen. Nun jedoch hat das Unternehmen bereits den Probebetrieb für Kleinserien aufgenommen, berichtete das taiwanische Branchenmagazin DigiTimes unter Berufung auf das Unternehmen.

Mark Liu, der neue Co-Chef des Unternehmens begründete dies damit, dass man versuchen wolle, den 16-Nanometer-FinFET-Prozess schneller in Gang zu bekommen. Die Massenfertigung könnte so von jetzt an binnen der kommenden zwölf Monate gestartet werden - voraussichtlich also ein Viertel, vielleicht sogar ein halbes Jahr vor dem bisherigen Zeitplan.

Im Zuge dessen soll auch die Produktion von 20-Nanometer-SoCs in großen Stückzahlen bereits im kommenden Januar aufgenommen werden, so Liu. Damit wolle sich TSMC auf die kommende Entwicklung auf dem Chipmarkt einstellen. Denn dieser werde im kommenden Jahr voraussichtlich um 5 Prozent wachsen. Das wäre ein Prozentpunkt mehr als in diesem Jahr. Dabei wird allerdings das Wachstum der Auftragshersteller weniger stark ausfallen: Nach 11 Prozent in diesem Jahr werden es voraussichtlich nur noch 9 Prozent sein.

TSMC habe laut dem Manager allerdings weiterhin das Ziel, schneller zu wachsen als der Markt. Das Unternehmen will seinen Anteil am Weltmarkt also weiterhin kräftig ausbauen. Das war in diesem Jahr bereits gelungen - zum Jahresende wird der Konzern voraussichtlich einen um 17 bis 18 Prozent höheren Umsatz verbuchen können als 2012. Auch 2014 will man klar im zweistelligen Bereich bleiben. Dafür muss aber eben auch sichergestellt werden, dass TSMC seinen Kunden die modernsten Fertigungsprozesse zur Verfügung stellen kann.