TSMC und Apple planen gemeinsame Chip-Fabrik

Den weltweit größten Chip-Auftragshersteller TSMC, der bisher vor allem in Asien Fabriken betrieb, zieht es nun wohl auch in die USA. Hintergrund könnte eine Vertiefung der Zusammenarbeit mit dem Computerkonzern Apple sein. Zuletzt kursierten Gerüchte, nach denen TSMC dem Beispiel des Konkurrenten Globalfoundries folgt und eine neue Fabrik im US-Bundesstaat New York aufbaut. Firmenchef Morris Chang erklärte laut einem Bericht des taiwanischen Branchenmagazins 'DigiTimes' daraufhin, dass das Unternehmen durchaus alle möglichen Optionen für den Bau neuer Werke überprüfe. Die USA würden dabei zu den denkbaren Standorten gehören.

Eine Ansiedlung könnte insbesondere im Rahmen einer weitergehenden Kooperation mit Apple erfolgen. Der Computerkonzern prüft aktuell, welche Möglichkeiten sich für die zukünftige Herstellung der eigenen Prozessorlinie ergeben. Bisher erfolgte die Produktion bei Samsung, allerdings will man sich in Cupertino aufgrund des lang anhaltenden Patentrechtsstreits nicht mehr länger auf die Südkoreaner verlassen.

Da TSMCs Fertigungslinien derzeit weitgehend ausgelastet sind, erwog man bei Apple eine Vergabe der Aufträge an Intel. Allerdings steht auch hier im Raum, dass der Computerkonzern einer Strategie folgt, die bereits bei anderen Komponenten Anwendung fand: So könnte man sich finanziell am Bau einer neuen TSMC-Chipfabrik - die dann wohl in den USA angesiedelt würde - beteiligen. Im Gegenzug erhielte Apple dann längerfristig Mindest-Kapazitäten in den Fertigungslinien und Festpreise garantiert.

Wie Chang weiter ausführte, investiert TSMC aber derzeit nicht nur in den Ausbau der Produktionsanlagen. Im taiwanischen Hsinchu Science Park (HSP) soll derzeit ein neues Forschungszentrum entstehen, in dem Chip-Technologien entwickelt werden sollen, die ein gutes Stück in die Zukunft reichen. So geht es hier darum, Fertigungsprozesse für 18-Zoll-Wafer, bei denen aus einem Arbeitsgang deutlich mehr Chips geschnitten werden können, als bei den heute üblichen 12-Zoll-Wafern, zu entwerfen. Hinsichtlich der Arbeit an kleineren Strukturweiten sollen die Ingenieure hier bis zur 7-Nanometer-Marke nach unten gehen.