TSMC bereitet Umstellung auf 18-Zoll-Wafer vor

Der Auftrags-Chiphersteller Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) bereitet sich derzeit auf die Umstellung von Teilen seiner Produktion auf Wafer mit einem Durchmesser von 18 Zoll vor. Aktuell setzen die meisten Chiphersteller in der High End-Produktion auf 12-Zoll-Technologien. Wie das taiwanische Branchenmagazin 'DigiTimes' berichtet, wird TSMCs neue Produktionsanlage "Fab 16" allerdings auch mit Geräten zur Verarbeitung größerer Wafer ausgestattet.

Auch die Fab 15, die 2012 erst einmal die Produktion mit 12-Zoll-Wafern aufnehmen wird, soll später mit entsprechenden Maschinen bestückt werden. Die Fab 16 wird dann voraussichtlich im Jahr 2014 in Betrieb gehen.

Beim Umstieg auf 18-Zoll-Wafer hinke man aber hinter dem ursprünglichen Zeitplan hinterher, hieß es. Das hat laut TSMC zwei Ursachen: So seien weder die benötigten Produktionsmittel rechtzeitig verfügbar, noch die Branche insgesamt ausreichend auf die Umstellung vorbereitet.

Die Einführung der aktuellen 12-Zoll-Wafer erfolgte im Jahr 1997. Bis dahin wurde mit 8-Zoll-Technologien gearbeitet. Die Nutzung größerer Wafer hilft dabei, die Produktionskosten für Chips zu reduzieren, da mehr Schaltkreise aus einem Wafer geschnitten werden können. Allerdings steigen dabei auch die Komplexität und entsprechend die Anfangsinvestitionen in die Produktionslinien.