Apple iPhone 18 Pro: Leak zeigt überarbeitetes Mainboard mit A20 Pro

Einer Gruppe von Internetkriminellen ist es offenbar gelungen, sich Zugriff auf umfangreiche Dokumente des US-Computerkonzerns Apple zu verschaffen. Dabei sind auch Bilder und diverse Details zum Logic Board des iPhone 18 Pro und des darauf verwendeten Apple A20 Pro SoC an die Öffentlichkeit gelangt.

Angriff auf Vertragsfertiger von Apple lieferte Details

Eine Ransomware-Gruppe hat bei einem Angriff auf den indischen Vertragsfertiger Tata Electronics Hunderttausende Dateien abgegriffen, zu denen scheinbar auch umfangreiche Inhalte des US-Konzerns Apple gehören. Laut Medienberichten sollen die Dokumente, die von der Gruppierung namens World Leaks im sogenannten Dark-Web veröffentlicht wurden, unter anderem Bilder des iPhone 18 Pro enthalten.

Nach Angaben der Nachrichtenagentur Reuters soll der Leak unter anderem Bilder eines Fall-Tests enthalten, bei dem ein Prototyp des iPhone 18 Pro auf seine Widerstandsfähigkeit geprüft wurde. Erwartungsgemäß zeigen die Fotos ein Apple iPhone mit drei Kameras auf der Rückseite und einem Logo des Herstellers. Diese Grafik soll geändertes Layout des Logic-Boards des iPhone 18 Pro zeigen Über chinesische Micro-Blogging-User auf Weibo sind zudem mittlerweile erste Inhalte aus dem Leak bei Tata aufgetaucht. Dazu gehören Grafiken, die das Layout für die Bestückung des Logic-Boards des iPhone 18 Pro zeigen. Mittlerweile liegen auch Fotos vor, die angeblich die Hauptplatine des Geräts zeigen - inklusive des darauf angebrachten Apple A20 Pro High-End-SoCs. Der Chip wird offenbar in einer neuen Produktionsweise verbaut.

Anders als bisher soll Apple beim iPhone 18 Pro auf eine neue WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) genannte Packaging-Technologie setzen. Dabei wird der Arbeitsspeicher nicht mehr auf den SoC "gestapelt", sondern in kleinem Abstand neben dem Prozessor angebracht. Mittels einer horizontalen Interposer-Ebene wird dennoch eine möglichst kurze und damit weiterhin schnelle Anbindung des Speichers an das SoC gewährleistet.

Der Vorteil dieses Designs soll in der Möglichkeit liegen, das Paket aus SoC und Speicher einfacher und somit besser kühlen zu können. Apple soll für die Umsetzung des Vorhabens das Layout auf der Hauptplatine des neuen iPhone 18 Pro grundlegend geändert haben. Durch das geänderte Layout soll der Heat-Spreader auf größerer Fläche mit den zu kühlenden Chips verbunden werden können, heißt es unter anderem beim chinesischen Portal MyDrivers.

Bisher ist noch nicht sicher, ob die Bilder des geänderten Platinendesigns für das iPhone 18 Pro tatsächlich aus dem Angriff bei Tata Electronics stammen, auch wenn dies durchaus wahrscheinlich ist. Die Fotos des Drop-Tests des Geräts wurden bisher ebenfalls noch nicht veröffentlicht, scheint es.


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