Noctua zeigt 'Thermosiphon'-Kühlung für PCs in Aktion, Serienreife offen
Der österreichische Kühler- und Lüfterspezialist Noctua steigt zur Computex 2025 nicht nur in den Markt für All-in-One-Kühllösungen ein, sondern zeigt erstmals auch ein laufendes PC-System, das mittels eines "Thermosiphon" gekühlt wird.
Langfristig will Noctua ein System für diverse verschiedene CPU-Sockel bieten, bei dem ein Kühlmittel in einer Kammer auf der jeweiligen CPU verdampft und dann über Leitungen zu einem am oberen Ende des jeweiligen Gehäuses angebrachten Radiators im 360-mm-Format aufsteigt, wo es dann kondensieren und wieder zurückfließen soll. Bei dem auf der Computex gezeigten Muster funktioniert dieser Ansatz bereits, auch wenn der Radiator noch mit drei Noctua-Lüftern aktiv gekühlt wird.
Die Österreicher haben daher bereits zahllose Kühlervarianten getestet, können aber noch keinen serienreifen Kühler bieten, der alle aktuell verfügbaren Chiplet-basierten CPUs aus dem High-End-Bereich auch unter hoher Auslastung zuverlässig auf Temperatur halten kann.
Außerdem will Noctua noch weiter daran arbeiten, eine ausreichende Kühlleistung zu erzielen, schließlich soll der Thermosiphon auch in der Lage sein, ohne bewegliche Teile - also ohne die bei dem in Taiwans Hauptstadt Taipeh auf der Computex 2025 gezeigten Muster noch nötigen aktive Kühlung mit Lüftern - die gleiche Leistung zu bieten, wie aktive Kühlsysteme. Angaben darüber, wann man dieses Ziel erreichen will, macht Noctua auch in diesem Jahr nicht.
Siehe auch:
Verdampfer funktioniert - bisher nur mit aktiver Kühlung
Noctua hatte seine Idee, einen PC mittels "Thermosiphon" zu kühlen, bereits vor einem Jahr als eine Art Proof of Concept vorgestellt. Auf der Computex 2025 ist das Ganze nun in Form eines laufenden PC-Systems im Prototypenstadium zu sehen. Der Hersteller besteht darauf, dass man weiter auf die Serienfertigung hinarbeitet, aber bislang nicht das entsprechende Entwicklungsstadium erreicht hat.Langfristig will Noctua ein System für diverse verschiedene CPU-Sockel bieten, bei dem ein Kühlmittel in einer Kammer auf der jeweiligen CPU verdampft und dann über Leitungen zu einem am oberen Ende des jeweiligen Gehäuses angebrachten Radiators im 360-mm-Format aufsteigt, wo es dann kondensieren und wieder zurückfließen soll. Bei dem auf der Computex gezeigten Muster funktioniert dieser Ansatz bereits, auch wenn der Radiator noch mit drei Noctua-Lüftern aktiv gekühlt wird.
Noch einige Entwicklungsarbeiten nötig
Problematisch ist laut Noctua vor allem, dass das Design der aktuellen CPU-Generationen mit ihren Chiplet-Designs dafür sorgt, dass sich die Oberfläche des jeweiligen Kühlers nicht gleichmäßig erwärmt. Durch die so entstehende punktuell sehr starke Erhitzung kann es zu Problemen kommen, weil das Kühlmittel lokal zu schnell verdampft. Die dafür nötigen Anpassungen der auf der CPU anzubringenden Kühlkörper müssen für jeden Prozessor bzw. jede CPU-Familie individuell vorgenommen werden.Die Österreicher haben daher bereits zahllose Kühlervarianten getestet, können aber noch keinen serienreifen Kühler bieten, der alle aktuell verfügbaren Chiplet-basierten CPUs aus dem High-End-Bereich auch unter hoher Auslastung zuverlässig auf Temperatur halten kann.
Außerdem will Noctua noch weiter daran arbeiten, eine ausreichende Kühlleistung zu erzielen, schließlich soll der Thermosiphon auch in der Lage sein, ohne bewegliche Teile - also ohne die bei dem in Taiwans Hauptstadt Taipeh auf der Computex 2025 gezeigten Muster noch nötigen aktive Kühlung mit Lüftern - die gleiche Leistung zu bieten, wie aktive Kühlsysteme. Angaben darüber, wann man dieses Ziel erreichen will, macht Noctua auch in diesem Jahr nicht.
Zusammenfassung
- Noctua präsentiert aktiven Prototyp seiner Thermosiphon-Kühlung zur Computex
- Laufendes PC-System nutzt verdampfendes Kühlmittel und 360-mm-Radiator
- Chiplet-Design moderner CPUs verursacht Probleme durch ungleichmäßige Erhitzung
- Zahlreiche Kühlervarianten wurden bereits getestet, die Serienreife steht noch aus
- Langfristiges Ziel ist passive Kühlung ohne bewegliche Teile wie Lüfter
- Zeitplan für die Markteinführung der innovativen Kühllösung bleibt offen
Siehe auch:
- T1000: Irrer Gaming-'Laptop' mit Desktop-Hardware & Wasserkühlung
- Mindestens ein iPhone 17-Modell bekommt eine Flüssigkeitskühlung
- Ohne Kompressor: Forscher finden neue Technologie für Kühlschränke
- Neue Rekord-Kühltechnik ebnet Weg für zuverlässige Quantencomputer
- Cirrus7: passiv gekühlter Mini-PC mit Ryzen 7 9700X aus Deutschland
Thema:
Videos zum Thema
- MSI Prestige 13 AI+: Das vielleicht schönste Notebook des Jahres
- Gaming-Laptop: MSI Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport angeschaut
- Zotac stellt mit dem 'Zone' seinen ersten Gaming-Handheld vor
- Fractal Refine: Fractal Design stellt seinen ersten Gaming-Stuhl vor
- Light Base 600/900: Be Quiet stellt sein erstes Showcase-Gehäuse vor
Beliebt im Preisvergleich
- CPUs:
Beiträge aus dem Forum
Weiterführende Links
Neue Nachrichten
- Aktuelle Technik-Blitzangebote von Amazon im Überblick
- Ryzen-CPUs: AMD killt RAM-Verschlüsselung - und rudert jetzt zurück
- Windows 11 26H2: Microsoft veröffentlicht allererste Vorschau-Version
- Apple M6-Prozessoren: TSMC liefert erste 2nm-Chips für neue Macs
- Windows 11 26H2: Microsoft kündigt nächste OS-Version offiziell an
- VW ID.3 Neo GTI: Erlkönig des neuen Elektro-GTI wurde gesichtet
- Prime Day: Bei Amazon starten schon jetzt tolle Saugroboter-Deals
❤ WinFuture unterstützen
Sie wollen online einkaufen?
Dann nutzen Sie bitte einen der folgenden Links,
um WinFuture zu unterstützen:
Vielen Dank!




Alle Kommentare zu dieser News anzeigen