KI-Boost fürs iPhone: Apple arbeitet angeblich an neuer Chip-Architektur

Apple plant eine grundlegende Änderung im Chip-Design seiner iPhones. Um die KI-Leistung zu steigern, soll der Arbeitsspeicher künftig separat vom Hauptprozessor verbaut werden. Samsung wurde laut einem Insider-Bericht bereits mit der Entwicklung beauftragt.

Neues Chip-Design für KI-Leistung

In der Gerüchteküche brodelt es: Apple soll planen, ab 2026 den Arbeitsspeicher (DRAM) nicht mehr direkt mit dem Hauptprozessor zu verbinden, sondern als separate Komponente zu verbauen. Damit will der Konzern eine optimierte Leistungsfähigkeit für Apple Intelligence erreichen.

Bislang setzte Apple auf ein System-on-a-Chip (SoC) Design, bei dem alle wichtigen Komponenten wie CPU, GPU und RAM auf einem einzigen Chip integriert sind. Diese Bauweise, bekannt als Package-on-Package (PoP), ermöglicht kompakte Designs und bietet Vorteile bei der Leistung. Doch für die KI-Pläne des Unternehmens stößt dieses Konzept an seine Grenzen.

Samsung entwickelt neue Verpackungsmethode

Wie das koreanische Magazin The Elec berichtet, hat Apple seinen langjährigen Partner Samsung damit beauftragt, eine neue Verpackungsmethode für den LPDDR (Low-Power Double Data Rate) Arbeitsspeicher zu erforschen. Ziel ist es, den DRAM zukünftig als eigenständiges Bauteil (Discrete Package) zu verbauen. Diese Änderung soll erstmals im Jahr 2026, also dann vermutlich mit dem iPhone 18 und dem A20 Pro Chip, zum Einsatz kommen.

Der Hauptgrund für diesen Schritt liegt in der Bandbreite des Speichers. Für leistungsfähige KI-Anwendungen auf dem Gerät selbst, der sogenannten On-Device AI, wird eine höhere Bandbreite benötigt, als das aktuelle PoP-Design bieten kann. Die separate Verbauung erlaubt es, mehr I/O-Pins zu nutzen und somit die Datenübertragungsrate zu erhöhen.

Zudem bietet diese Bauweise Vorteile bei der Wärmeableitung, was bei rechenintensiven KI-Prozessen von Bedeutung ist.

Herausforderungen des neuen Designs

Allerdings bringt die neue Architektur auch Herausforderungen mit sich:


Dieser Ansatz ist nicht gänzlich neu für Apple. Bei Macs und iPads wurde in der Vergangenheit bereits mit diskreten Speicherbausteinen experimentiert, bevor man mit dem M1-Chip zum Memory-on-Package (MoP) Design zurückkehrte.

Was denkt ihr über Apples Pläne zur Änderung des Chip-Designs für verbesserte KI-Leistung? Seht ihr darin Vor- oder Nachteile? Teilt eure Meinung gerne in den Kommentaren!
Siehe auch: