TSMC: 2-Nanometer-Plan nimmt Form an - erste Daten liegen vor

Der Halbleiter-Konzern TSMC befindet sich klar auf Kurs Richtung 2-Nanometer-Technologie. Das zeigen inzwischen auch konkretere Zahlen aus der Arbeit mit Umsetzungen entsprechender Architekturen.
Logo, Chip, Tsmc, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
Die Planungen TSMCs sehen vor, dass die Massenproduktion von 2-Nanometer-Chips im Jahr 2025 aufgenommen wird. Bis dahin ist es im Grunde nicht mehr lang hin und so wird es nun Zeit, dass man bei dem Unternehmen nicht mehr nur vage Prognosen aufstellt, sondern auch praktische Erfahrungen mit entsprechenden Komponenten sammelt. So konnten auf der Plattform SemiWiki (via Heise) nun erste konkrete Daten zusammengetragen werden.

Die TSMC N2-Designs können demnach bei einem ARM A715-CPU-Kern durch effizientere Schaltungen bei gleicher Energiezufuhr eine Steigerung der Rechenleistung um 13 Prozent im Vergleich zur N3E-Umsetzung hervorbringen. Bei gleichbleibender Rechengeschwindigkeit kommt man auf eine Senkung des Stromverbrauchs um 33 Prozent.


Späte GAAFETs-Einführung

Das zumindest gilt für die Standard-Designs. Es ist aber auch möglich, Architekturen als High-Performance-Variante umzusetzen, dann kommt man auf 16 Prozent Geschwindigkeits-Steigerung oder eine um 37 Prozent verbesserte Energieeffizienz. Auf der gleichen Chip-Fläche sollen dann 1,15 Mal mehr Transistoren untergebracht werden können - die Steigerung geht hier also nicht linear zur Miniaturisierung voran.

Der Umstieg TSMCs auf die 2-Nanometer-Architektur wird dabei mit einer Transistor-Umstellung von den bisherigen FinFETs auf die neuen GAAFETs vollzogen. Damit wäre TSMC der letzte der drei großen Hersteller, die diesen Schritt gehen. Samsung bringt die GAAFETs bereits bei seinen 3nm-Chips, Intel will im kommenden Jahr nachziehen. Warum TSMC hier noch etwas wartet, wurde nicht genauer ausgeführt.

Insgesamt zeigt sich aber, dass der weltgrößte Auftragshersteller bei der Weiterentwicklung seiner Prozesstechnik gut im Plan liegt. Vermutlich wird auch dann wieder Apple als erster Auftraggeber beliefert, sodass spätestens beim iPhone im Jahr 2026 mit einem 2-Nanometer-SoC gerechnet werden kann.

Zusammenfassung
  • TSMC nimmt Kurs auf 2-Nanometer, Massenproduktion 2025.
  • 13% mehr Leistung bei gleicher Energiezufuhr, 33% Stromersparnis.
  • High-Performance: 16% mehr Leistung, 37% Stromersparnis.
  • TSMC wechselt von FinFETs zu GAAFETs, Samsung und Intel folgen.
  • Apple wird vermutlich erster Auftraggeber beim iPhone 2026.

Siehe auch:


Tipp einsenden
❤ WinFuture unterstützen
Sie wollen online einkaufen? Dann nutzen Sie bitte einen der folgenden Links, um WinFuture zu unterstützen: Vielen Dank!