TSMC nennt Termine für 3-Nanometer-Chips:
Rechtzeitig für iPhone 14?

Der weltgrößte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte TSMC hat konkrete Angaben zu seinen Plänen für die Einführung von Chips mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite gemacht. Schon in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 will man im großen Stil 3nm-Chips produzieren. Wie TSMC laut dem taiwanischen Branchendienst DigiTimes im Zuge der Bekanntgabe seiner jüngsten Geschäftszahlen verlauten ließ, will das Unternehmen ab der zweiten Jahreshälfte 2022 die Fertigung seiner sogenannten "N3"-Chips in große Stückzahlen aufnehmen. Dabei setzt man auf die bewährten FinFET-Transistoren, um so einen bereits erprobten Ansatz mit entsprechend guter Performance und möglichst niedrigen Kosten für die Abnehmer zu bieten.

FinFET statt GAAFET

Damit setzt TSMC anders als Samsung nicht auf die sogenannten Gate-All-Around-Transistoren (GAA). Der südkoreanische Konkurrent hatte erst in der letzten Woche angekündigt, dass man ab der ersten Hälfte des Jahres 2022 erste Chips auf Basis seiner eigenen 3nm-Technologien anbieten will. Samsung verspricht unter anderem, dass die neuen Chips rund 30 Prozent effizienter arbeiten als seine aktuellen 5nm-Chips, während sie rund 35 Prozent weniger Platz benötigen.

TSMC will darüber hinaus rund ein Jahr nach den ersten 3-Nanometer-Chips mit der Massenfertigung seiner "N3E" genannten zweiten Generation derartiger Produkte beginnen. Dabei handelt es sich um eine verbesserte Version der 3-Nanometer-Fertigung von TSMC, bei der man die Fertigung optimiert, gleichzeitig aber auch eine weitere Steigerung der Energieeffizienz und der Ausbeute in der Massenfertigung verspricht.

Nach Angaben von TSMC-Chef CC Wei sieht das Unternehmen in seinen N3- und N3E-Nodes die weltweit fortschrittlichste Foundry-Technologie, auch was die Art der Transistoren angeht. Man werde lange und in großem Maßstab mit der N3-Familie arbeiten, so das Unternehmen. Schon jetzt sei weiterhin großes Interesse an den neuen, noch kleineren Chips zu verzeichnen, hieß es.

TSMC ist derzeit Apples wichtigster Partner, denn der aus Taiwan stammende Chipfertiger produziert praktisch alle in den iOS-Geräten verbauten Prozessoren. Zumindest theoretisch könnte Apple bereits mit der nächsten iPhone-Generation auf Chips mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite umstellen, wenn es TSMC gelingt, seinen Zeitplan für den Beginn der 3nm-Massenproduktion rechtzeitig in die Tat umzusetzen.