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Qualcomm Snapdragon 670: Erste Infos zu Testplattform für neuen Chip
Der US-Chiphersteller Qualcomm arbeitet offensichtlich bereits am Nachfolger seines aktuellen Snapdragon 660, der vor allem in Smartphones der oberen Mittelklasse verwendet wird. Der neue Qualcomm Snapdragon 670 soll offensichtlich wieder in der gleichen Kategorie zum Einsatz kommen, wie jetzt aufgetauchte Details zu einer Testplattform des Herstellers zeigen.
Der Snapdragon 670 wird voraussichtlich im Lauf des Jahres 2018 sein Debüt feiern, wobei dies durchaus noch einige Monate dauern kann, schließlich sind die aktuellen Vorgängermodelle Snapdragon 630 und Snapdragon 660 auch erst in der zweiten Jahreshälfte 2017 auf den Markt gekommen. Vermutlich wird der neue Chip mit etwas höheren Taktraten und verbesserten Multimedia-Fähigkeiten aufwarten.
Auch eine Schrumpfung des Fertigungsprozesses auf den 10-Nanometer-Maßstab gilt als möglich, wofür auch der Umstand spricht, dass der Chip offenbar beim koreanischen Elektronikgiganten Samsung in dessen Fertigungsstätten vom Band läuft und nicht wie die Vorgängermodelle bei TSMC in Taiwan. Ein Anzeichen dafür ist, dass die jetzt in einer Import-Export-Datenbank gesichtete Testplattform mit dem Chip von der koreanischen Niederlassung von Qualcomm verschifft wurde.
Konkret läuft die Testplattform, mit der die Gerätehersteller und Qualcomm selbst meist Anpassungen an Android und der für den Betrieb eines Smartphones nötigen Software vornehmen, mit einem Display unbekannter Größe, welches eine WQHD-Auflösung bietet und somit 2560x1440 Pixel bereitstellt. Außerdem gibt es mehrere Varianten der Testplattform, bei der entweder vier oder gar sechs Gigabyte LPDDR4X-Arbeitsspeicher verbaut sind.
Hinzu kommen bei den als Development Testing Platform (DTP) bezeichneten Entwickler-Boards außerdem 64 GB eMMC-5.1-basierter Speicher, womit sie deutlich in der Mittelklasse eingeordnet werden. Bei teureren Geräten kommt heute meist UFS-Speicher zum Einsatz, der erheblich höhere Übertragungsraten bietet. Außerdem hat die Entwickler-Plattform von Qualcomm für den Snapdragon 670 auch noch jeweils eine mit 22,6 Megapixeln auflösende Hauptkamera sowie eine mit 13 Megapixeln arbeitende Frontcam an Bord.
Auch eine Schrumpfung des Fertigungsprozesses auf den 10-Nanometer-Maßstab gilt als möglich, wofür auch der Umstand spricht, dass der Chip offenbar beim koreanischen Elektronikgiganten Samsung in dessen Fertigungsstätten vom Band läuft und nicht wie die Vorgängermodelle bei TSMC in Taiwan. Ein Anzeichen dafür ist, dass die jetzt in einer Import-Export-Datenbank gesichtete Testplattform mit dem Chip von der koreanischen Niederlassung von Qualcomm verschifft wurde.
Konkret läuft die Testplattform, mit der die Gerätehersteller und Qualcomm selbst meist Anpassungen an Android und der für den Betrieb eines Smartphones nötigen Software vornehmen, mit einem Display unbekannter Größe, welches eine WQHD-Auflösung bietet und somit 2560x1440 Pixel bereitstellt. Außerdem gibt es mehrere Varianten der Testplattform, bei der entweder vier oder gar sechs Gigabyte LPDDR4X-Arbeitsspeicher verbaut sind.
Hinzu kommen bei den als Development Testing Platform (DTP) bezeichneten Entwickler-Boards außerdem 64 GB eMMC-5.1-basierter Speicher, womit sie deutlich in der Mittelklasse eingeordnet werden. Bei teureren Geräten kommt heute meist UFS-Speicher zum Einsatz, der erheblich höhere Übertragungsraten bietet. Außerdem hat die Entwickler-Plattform von Qualcomm für den Snapdragon 670 auch noch jeweils eine mit 22,6 Megapixeln auflösende Hauptkamera sowie eine mit 13 Megapixeln arbeitende Frontcam an Bord.
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