Klebstoff für Chip-Wolkenkratzer
Forscher von 3M und IBM wollen ein Material entwickeln, dass als "Klebstoff" für ganze Stapel von Halbleiter-Layern eingesetzt werden kann. Das soll sehr leistungsfähige und kompakte Chips ermöglichen.
Verwandt
Thema:
Verwandte Videos
- 330 TB: Neuer Rekord für Magnetbänder und es is noch Luft nach oben
- IBM öffnet einen Online-Zugang zu seinem Quantencomputer
- Ctone Matrix M2 Mini-PC: Das Upgrade von RAM & SSD im Test
- Es hagelt Kritik an Sonys neuer RX10 V - eindeutig zu Unrecht
- Aiper Scuba V3: Reinigungs-Roboter für größere Pools im Test
Verwandte Tags
Meist kommentierte Nachrichten
❤ WinFuture unterstützen
Sie wollen online einkaufen?
Dann nutzen Sie bitte einen der folgenden Links,
um WinFuture zu unterstützen:
Vielen Dank!