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3 Kommentare
Klebstoff für Chip-Wolkenkratzer
Forscher von 3M und IBM wollen ein Material entwickeln, dass als "Klebstoff" für ganze Stapel von Halbleiter-Layern eingesetzt werden kann. Das soll sehr leistungsfähige und kompakte Chips ermöglichen.
Tags:
Forschung
Chip
Halbleiter
Ibm
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