VIA plant erste Dual-Core- & 45-Nanometer-CPUs
Nach Angaben asiatischer Medien will VIA bis Ende 2009 die Umstellung auf eine Fertigung im 45-Nanometer-Maßstab hinter sich bringen. Bis zum gleichen Zeitpunkt will das Unternehmen dann auch seine ersten Dual-Core-Prozessoren auf den Markt bringen.
VIA ließ außerdem neue Details zu seinen kommenden CPUs mit der Bezeichnung "Isaiah" durchblicken, die den Angaben zufolge mit zwei Gigahertz Taktfrequenz, 800 bis 1333 Megahertz Bustakt und 1 Megabyte Level2-Cache auf den Markt kommen sollen. Die Chips werden von Fujitsu in einem 65-Nanometer-Prozess gefertigt.
Der Hersteller befindet sich derzeit insgesamt auf dem aufsteigenden Ast. Erst vor kurzem gab man eine Kooperation mit dem Grafikchiphersteller Nvidia bekannt, die Intel vor allem bei mobilen Multimedia-PCs Konkurrenz machen soll.
Außerdem wollen diverse chinesische PC-Hersteller die CPUs von VIA in ihren Produkten verbauen. Dementsprechend gibt sich das Unternehmen zuversichtlich und geht davon aus, dass man 2008 bis zu 30 Prozent mehr Prozessoren verkaufen wird als im Vorjahr.
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