Durchbruch: Automatische Fehlerkorrektur bei Chips
Die Chiphersteller haben bei den immer kleiner werdenden Designs mit massiven Problemen zu kämpfen. Kleinste Fehler im Nanometer-Bereich verursachen Leckströme und Spannungsschwankungen, die zu Fehlern in der Datenverarbeitung führen. Die von den Forschern entwickelte "Self-Perfection by Liquefaction"-Technologie soll für Abhilfe sorgen.
Ist eine fehlerhafte Stelle im Chip erkannt, wird diese für einen Sekundenbruchteil von einem Laserimpuls zum Schmelzen gebracht. Der verflüssigte Silizium-Metall-Layer kann dabei in eine gewünschte Flussrichtung gelenkt und der Bug so korrigiert werden.
"Wir erreichten damit eine höhere Präzision als bisher möglich war", sagte Professor Stephen Chou, der die Entwicklung leitete. Er sieht in der neuen Technologie auch eine neue Richtung im bisherigen Fabrikations-Paradigma. Statt nach perfekteren Fertigungsmethoden zu streben, bei denen selbst kleine Fortschritte inzwischen große Summen verschlingen, können Fehler im Nachhinein während der Testphase ausgebessert werden.
Die Fehlererkennung und die Korrekturen erfolgen dabei automatisiert. In Experimenten konnten die Forscher bisher die Kanten von 70 Nanometer breiten Chrom-Verbindungen um ein fünffaches Glatter gestalten. Im nächsten Schritt will man die Technologie nun zur Bearbeitung kompletter Wafer weiterentwickeln.
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Christian Kahle
Redakteur bei WinFuture
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