PS5-Kühlsystem: Sony behebt heimlich Flüssigmetall-"Leck"
Sony hat bei den jüngsten Varianten der PS5 offenbar eine durchaus wichtige Änderung an der Kühleinheit vorgenommen. Damit behebt man ein Problem, das zum "Auslaufen" des aus Flüssigmetall bestehenden Wärmeleitmaterials auf der APU führen kann.
Damit reagiert der Hersteller auf Probleme, die von vielen Besitzern der PS5 in den Standard- und Slim-Varianten älterer Hardware-Revisionen gemeldet wurden, bei denen es vorkommen kann, dass das Flüssigmetall zwischen dem Die der APU und der Kühleinheit herauslaufen kann. Letztlich kann dies die Kühlung des Systems beeinträchtigen und die Lebensdauer verkürzen.
Bei den jüngsten Modellen mit Modellnummern im Bereich von CFI-21xx und CFI-22xx hat man nun wie bei der Pro-Version begonnen, die Oberfläche des Die mit tieferen Kanälen zu gravieren, um so eine bessere Haftung des TIM zu gewährleisten. Das Ganze lässt sich bei Bedarf - und ausreichendem Mut - laut dem aus Polen stammenden PS5-Modder Modyfikator89 anhand der leicht erkennbaren Muster der Kanäle auf der Die-Abdeckung nachvollziehen.
Wer also sichergehen möchte, dass er eine PS5 mit dem aktualisierten Kühldesign erhält, sollte beim Kauf nach dem Modell CFI-2116 B01Y Ausschau halten. Wer bereits eine ältere Version der PlayStation 5 im "Fat"-Design oder eine ältere Slim-Variante sein Eigen nennt, kann natürlich bei Hitzeproblemen versuchen, das TIM selbst auszutauschen. Dieser Prozess sollte aber wohl besser Fachpersonal überlassen werden, schließlich ist er alles andere als einfach und nicht mal eben zwischendurch erledigt. Siehe auch:
- Sony verbessert still die Kühleinheit bei neueren PS5-Modellen
- Flüssigmetall als Wärmeleitmaterial konnte bei älteren Modellen auslaufen
- Tiefere Kanäle in der APU sorgen nun für bessere Haftung des Materials
- Das Problem beeinträchtigte die Kühlung und verkürzte die Lebensdauer
- Neue Modelle mit Nummern CFI-21xx und CFI-22xx haben das verbesserte Design
- Das Modell CFI-2116 B01Y hat definitiv die aktualisierte Kühlmethode
- Austausch des Wärmeleitmaterials bei älteren Modellen ist Fachleuten vorbehalten
Wärmeleitmaterial kann jetzt nicht mehr 'auslaufen'
Die neuesten Versionen der Sony PlayStation 5 kommen auch in den günstigeren Varianten mit einer kleinen aber wichtigen Änderung daher, die für eine bessere Kühlung sorgen kann. Sony hat still und leise die Art der Anbringung des Liquid-Metal "Thermal Interface Material" (TIM) modifiziert, um wie bei der PlayStation 5 Pro dafür zu sorgen, dass es nicht zu einem "Auslaufen" des Materials kommt.Damit reagiert der Hersteller auf Probleme, die von vielen Besitzern der PS5 in den Standard- und Slim-Varianten älterer Hardware-Revisionen gemeldet wurden, bei denen es vorkommen kann, dass das Flüssigmetall zwischen dem Die der APU und der Kühleinheit herauslaufen kann. Letztlich kann dies die Kühlung des Systems beeinträchtigen und die Lebensdauer verkürzen.
Bei den jüngsten Modellen mit Modellnummern im Bereich von CFI-21xx und CFI-22xx hat man nun wie bei der Pro-Version begonnen, die Oberfläche des Die mit tieferen Kanälen zu gravieren, um so eine bessere Haftung des TIM zu gewährleisten. Das Ganze lässt sich bei Bedarf - und ausreichendem Mut - laut dem aus Polen stammenden PS5-Modder Modyfikator89 anhand der leicht erkennbaren Muster der Kanäle auf der Die-Abdeckung nachvollziehen.
Wer also sichergehen möchte, dass er eine PS5 mit dem aktualisierten Kühldesign erhält, sollte beim Kauf nach dem Modell CFI-2116 B01Y Ausschau halten. Wer bereits eine ältere Version der PlayStation 5 im "Fat"-Design oder eine ältere Slim-Variante sein Eigen nennt, kann natürlich bei Hitzeproblemen versuchen, das TIM selbst auszutauschen. Dieser Prozess sollte aber wohl besser Fachpersonal überlassen werden, schließlich ist er alles andere als einfach und nicht mal eben zwischendurch erledigt. Siehe auch:
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Roland QuandtRedakteur für Smartphones & Leaks
Seine Vorabberichte zu neuen Smartphones greifen Tech-Medien in aller Welt auf. Schwerpunkte: Samsung Galaxy, Google Pixel, Prozessoren und Windows.
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