Hightech-Pflaster besteht in erstem Test:
Wunden heilen 25% schneller

Rund um smarte Pflaster wird viel geforscht. Jetzt haben Wissenschaftler einen Ansatz vorgestellt, der gleich mehrere Fortschritte verspricht. Sie haben ein Pflaster entwickelt, das seine Klebeeigenschaften nach Bedarf verändert, Wunden überwacht und die Heilung aktiv anregt.

Ein Pflaster, durchwebt mit Elektronik, lässt Wunden deutlich schneller heilen

Die prinzipielle Idee eines Pflasters ist einfach: Indem die Wunde versiegelt wird, sorgt die Oberfläche für Schutz während der Heilung. Ein Team aus Wissenschaftlern sieht hier aber großes Verbesserungspotenzial. Wie die Gruppe um die leitende Forscherin Yuanwen Jiang, Professorin an der Stanford University, im Fachmagazin Nature schreibt, hat man einen kabellosen, intelligenten Verband erprobt, der dank integrierter Sensorik und Elektronik zur gezielten Stimulation der Wundheilung alles besser machen soll. Und darüber hinaus klebt und löst sich das Pflaster nach Bedarf. Vielversprechende Smart-Pflaster mit viel Hightech an Bord (Biorxiv) "Es handelt sich um ein aktives Heilungssystem, das den Pflegestandard für die Behandlung chronischer Wunden verändern könnte", so Jiang. Dabei kann das Team aus ersten Tests mit Mäusen durchaus beeindruckende Ergebnisse vorweisen. Demnach habe man mit dem Verband in einem Vergleich mit einer Kontrollgruppe eine Beschleunigung der Wundheilung um 25 Prozent erreicht. Außerdem habe sich die Haut in der Behandlungsgruppe deutlich besser zurückbilden können, man spricht von "50-prozentiger Verbesserung der Hautregeneration". Im nächsten Schritt steht jetzt an, das "vielversprechende Referenzdesign" für die Massenproduktion weiterzuentwickeln. In ersten Tests schon sehr gute Ergebnisse

Technischer clever aufgebaut

Das erste Problem, dem sich das Team annahm: Die Ablösung vorhandener Klebeverbände kann bei der Wundbehandlung zum Problem werden. Für eine gute Übertragung von Messwerten müssen die Pflaster aber auch zuverlässig an der Haut anliegen. Die Lösung: "bedarfsgerechte Adhäsion", oder einfach formuliert, Kleben und Ablösen auf Knopfdruck. Die Umsetzung erfolgt mit einem Polymer, das bei Erwärmung seine Klebeeigenschaften ändert.

Die elektronischen Komponenten des Verbands bringt man in einer nur 100 Mikrometer dünnen Schicht unter - so zumindest der ehrgeizige Plan für die Weiterentwicklung. Hier finden Mikrocontroller, eine Funkantenne, Speicher, elektrischer Stimulator, Biosensoren und andere Bauteile Platz. Für die Übertragung der Messdaten und elektrischen Stimulationsimpulsen setzen die Wissenschaftler auf ein gummiartiges, hautähnliches Hydrogel, das für eine optimale Brücke zur Haut sorgt.

Siehe auch: