Telum: IBM zeigt neuesten Mainframe-Prozessor mit 7nm-Design
Der Technologiekonzern IBM hat mit dem Telum seinen neuesten Prozessor für Mainframe-Systeme vorgestellt. Und beantwortet damit auch gleich die Frage, ob man in diesen archaischen Großrechnern überhaupt eine Zukunft sieht.
Ganz von allein erschließt sich die Sache tatsächlich nicht. Denn die Nutzung normaler Rechenzentren-Architekturen ist deutlich preiswerter, da die Hardware hier in relativ großer Masse günstig produziert werden kann. Auch der Performance-Vorteil, den Mainframes einst mitbrachten, ist im Grunde nicht mehr vorhanden. Ungeschlagen sind die Systeme aber bisher immer noch bei der für einige Bereiche so wichtigen Verfügbarkeit - es gibt fast nichts, was einen Rechner dieser Art aufhalten kann.
Die Downtime-Zeiten von Mainframes werden in Millisekunden pro Jahr gemessen - da kann selbst ein Cloud-Cluster in der Praxis nicht annähernd mithalten. Wenn man bei einem x86-Server beispielsweise einfach im laufenden Betrieb einen Arbeitsspeicher-Riegel herauszieht, stürzt das ganze System im besten Fall ab, man muss aber auch mit Datenverlusten rechnen. IBM hingegen wirbt damit, dass seine Mainframes auf solch eine Störung noch nicht einmal mit einer spürbar geringeren Antwortzeit reagieren.
IBM Telum
Die neuen Chips enthalten, anders als ihre Vorgänger, keine L3- und L4-Cache-Bereiche mehr. Diese werden jetzt nur noch virtuell bereitgestellt. Die neuen Prozessoren selbst sind in einem 7-Nanometer-Design entworfen. Die Produktion erfolgt in den entsprechenden Fertigungslinien bei Samsung.
Siehe auch:
Die Downtime-Zeiten von Mainframes werden in Millisekunden pro Jahr gemessen - da kann selbst ein Cloud-Cluster in der Praxis nicht annähernd mithalten. Wenn man bei einem x86-Server beispielsweise einfach im laufenden Betrieb einen Arbeitsspeicher-Riegel herauszieht, stürzt das ganze System im besten Fall ab, man muss aber auch mit Datenverlusten rechnen. IBM hingegen wirbt damit, dass seine Mainframes auf solch eine Störung noch nicht einmal mit einer spürbar geringeren Antwortzeit reagieren.
IBM Telum
Telum made by Samsung
Die neuen Telum-CPUs sollen nun dafür sorgen, dass die Maschinen auch in Sachen Performance konkurrenzfähig bleiben. In jedem Chip sind acht Kerne zusammengefasst, die mit einem Basis-Takt von 5 Gigahertz arbeiten. Jeweils zwei dieser Prozessoren sind ähnlich wie in AMDs Chiplet-Design auf einem Package zusammengefasst. Da jeder Drawer eines Z-Mainframes vier Sockets enthält und in einem Rack vier Drawer stecken, kommt man letztlich auf 256 Telum-Cores pro Frame.Die neuen Chips enthalten, anders als ihre Vorgänger, keine L3- und L4-Cache-Bereiche mehr. Diese werden jetzt nur noch virtuell bereitgestellt. Die neuen Prozessoren selbst sind in einem 7-Nanometer-Design entworfen. Die Produktion erfolgt in den entsprechenden Fertigungslinien bei Samsung.
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