Geschafft: Intel bringt seine Chips in zukünftigen iPhones unter
Dem Chiphersteller Intel ist es offenbar tatsächlich gelungen, ein äußerst lukratives Lieferabkommen im Mobile-Sektor abzuschließen: Chips des Konzerns werden ab dem kommenden Jahr in Apples iPhones verbaut werden - wenn auch noch nicht als zentraler Prozessor.
Intels 7360-LTE-Modem
Zumindest wird aber das neue LTE-Modem 7360 zukünftig seinen Platz auf den Smartphone-Platinen finden und dort die bisher eingesetzten Qualcomm-Komponenten verdrängen. Das berichtete das US-Magazin VentureBeat unter Berufung auf zwei voneinander unabhängige Quellen. Intel werde den fraglichen Chip demnach in einer speziellen Version bereitstellen, der dann in iPhones zum Einsatz kommt, die für die Märkte in Asien und Lateinamerika gedacht sind.
Der 7360-Chip bringt dabei Unterstützung für die LTE-Standards Category 9/10 mit und ermöglicht eine Dreifache Carrier-Aggregation. Dies bedeutet letztlich, dass die damit ausgestatteten Geräte Datenübertragungen mit bis zu 450 Megabit pro Sekunde hinbekommen. In Branchenkreisen wurde Intel außerdem dafür gelobt, dass der Chip nicht nur schnell, sondern auch sehr gut konstruiert und energieeffizient ist.
Im Grunde lebt damit ein Stück Tradition wieder auf. Schon frühere iPhones verwendeten die 3G-Modems, die von den damaligen Infineon-Ingenieuren gebaut wurden. Allerdings nahm der kalifornischen Konzern davon erst einmal Abstand, als Intel den Bereich zukaufte. Seitdem versucht Intel den Partner zu überzeugen, die Zusammenarbeit bei Mobilfunk-Modems wieder aufzunehmen - und hatte nun wohl endlich Erfolg.
Intels 7360-LTE-Modem
Zumindest wird aber das neue LTE-Modem 7360 zukünftig seinen Platz auf den Smartphone-Platinen finden und dort die bisher eingesetzten Qualcomm-Komponenten verdrängen. Das berichtete das US-Magazin VentureBeat unter Berufung auf zwei voneinander unabhängige Quellen. Intel werde den fraglichen Chip demnach in einer speziellen Version bereitstellen, der dann in iPhones zum Einsatz kommt, die für die Märkte in Asien und Lateinamerika gedacht sind.
Der 7360-Chip bringt dabei Unterstützung für die LTE-Standards Category 9/10 mit und ermöglicht eine Dreifache Carrier-Aggregation. Dies bedeutet letztlich, dass die damit ausgestatteten Geräte Datenübertragungen mit bis zu 450 Megabit pro Sekunde hinbekommen. In Branchenkreisen wurde Intel außerdem dafür gelobt, dass der Chip nicht nur schnell, sondern auch sehr gut konstruiert und energieeffizient ist.
Intensive Zusammenarbeit
Seit Monaten sollen nun schon immer wieder Apple-Ingenieure zu Intels Entwicklungszentrum bei München gereist sein, um den Chip für den Einsatz in iPhones anzupassen. Apple ist dafür bekannt, in seinen Geräten kaum Komponenten von der Stange zu verbauen, sondern jeweils eigene Optimierungen vorzunehmen. Die Mitarbeiter des Konzerns arbeiteten in Bayern nun also mit den Entwicklern der ehemaligen Mobile-Chip-Sparte von Infineon zusammen, die Intel im Jahr 2010 übernommen hatte.Im Grunde lebt damit ein Stück Tradition wieder auf. Schon frühere iPhones verwendeten die 3G-Modems, die von den damaligen Infineon-Ingenieuren gebaut wurden. Allerdings nahm der kalifornischen Konzern davon erst einmal Abstand, als Intel den Bereich zukaufte. Seitdem versucht Intel den Partner zu überzeugen, die Zusammenarbeit bei Mobilfunk-Modems wieder aufzunehmen - und hatte nun wohl endlich Erfolg.
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