TSMC bereitet 28-Nanometer-Chip-Produktion vor

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), der weltweit größte Auftragshersteller im Halbleiter-Bereich, bereitet derzeit den Start der Chip-Fertigung im 28-Nanometer-Verfahren vor.

Der dabei eingesetzte Reference Flow 10.0-Prozess soll auf der Design Automation Conference (DAC) im Juli erstmals öffentlich vorgestellt werden, berichtet das Branchenmagazin 'DigiTimes' unter Berufung auf Industriekreise. Demnach liegen die Vorbereitungen voll im Plan.


Im ersten Quartal 2010 sollen die ersten 28-Nanometer-Chips im Rahmen der Massenproduktion von den Bändern laufen. Allerdings ist die Technologie anfangs erst einmal für einige wenige Produkte vorgesehen. Bisher sind nur wenige Bauelemente mit dieser Strukturbreite in der Entwicklung.

Die hauptsächliche Konzentration wird vorerst weiter auf dem Ausbau der 40-Nanometer-Produktion liegen. Diese trägt in diesem Jahr erst rund zehn Prozent zum Umsatz bei, im kommenden Jahr sollen es 15 bis 20 Prozent werden. Die Masse der Aufträge gilt derzeit immer noch Chips, die inzwischen relativ billig mit den älteren Fertigungsprozessen hergestellt werden.