Asus schaut sich Flüssigmetall-Kühlung bei Übertaktungsprofis ab
Asus nun abgeschaut.
Overclocker sind sicherlich die Pioniere im PC-Gaming. Denn um neue Rekorde aufzustellen, lassen sich diese immer Neues einfallen, damit sie die Systeme optimieren können. Vieles davon wie beispielsweise die Kühlung mit flüssigem Stickstoff ist natürlich nicht für den Alltag geeignet. Auch beim Thema "thermales Interface", also der "Verbindung" zwischen CPU und Heatsink, gibt es Lösungen, die bisher nicht für die Allgemeinheit möglich oder denkbar waren.
Dennoch versucht es Asus nun mit der Flüssigmetall als Alternative für die traditionelle Wärmeleitpaste, in diesem Video zeigt man, wie das funktioniert. Allerdings unterscheidet sich die Lösung von Asus, die man für die kommenden ROG-Gaming-Laptops entwickelt hat, von der Art, wie Overclocker damit arbeiten, so Asus im Blog (via PC Gamer).
Die Idee hinter solchen Metallen ist, dass diese niedrige Schmelzpunkte haben und dadurch bei Raumtemperatur flüssig sind. Gleichzeitig sind derartige Legierungen enorm leitfähig, wodurch sie besonders effektiv sind, wenn es um den Transfer der Energie zwischen Prozessor bzw. dem Die und dem Kühlkörper geht.
Asus hat eigenen Angaben nach eine Reduktion der Temperaturen um zehn bis 20 Grad Celsius erreichen können, das hängt vom verwendeten CPU-Modell ab - einsetzen kann man aus technischen Gründen jedoch nur Intel-Prozessoren. Als Metall kommt übrigens Conductonaut von Thermal Grizzly zum Einsatz, wie man das Material anbringt, kann man am besten im Video sehen. Erste Laptops mit dieser Lösung hat Asus noch für dieses Quartal in Aussicht gestellt, also bis Ende Juni.
Wenn es um das Thema Prozessor-Kühlung geht, dann ist die "Schnittstelle" zwischen der CPU und dem Kühlkörper der wohl empfindlichste Bereich. Entsprechend wichtig ist es, die Wärmeleitpaste gut aufzutragen, wenn man einen Rechner selbst baut. Übertaktungsprofis haben indes andere Tricks und arbeiten unter anderem mit flüssigem Metall. Das hat sich Overclocker sind sicherlich die Pioniere im PC-Gaming. Denn um neue Rekorde aufzustellen, lassen sich diese immer Neues einfallen, damit sie die Systeme optimieren können. Vieles davon wie beispielsweise die Kühlung mit flüssigem Stickstoff ist natürlich nicht für den Alltag geeignet. Auch beim Thema "thermales Interface", also der "Verbindung" zwischen CPU und Heatsink, gibt es Lösungen, die bisher nicht für die Allgemeinheit möglich oder denkbar waren.
Dennoch versucht es Asus nun mit der Flüssigmetall als Alternative für die traditionelle Wärmeleitpaste, in diesem Video zeigt man, wie das funktioniert. Allerdings unterscheidet sich die Lösung von Asus, die man für die kommenden ROG-Gaming-Laptops entwickelt hat, von der Art, wie Overclocker damit arbeiten, so Asus im Blog (via PC Gamer).
Andere Lösung als beim Übertakten
Denn die Übertaktungsexperten nehmen hier den "Deckel", also den so genannten integrierten Heatspreader (IHS) der CPU ab und bringen das Metall direkt am Die an. Damit versuchen sie, die Wärmeübertragung noch weiter zu optimieren. Asus verzichtet auf das "Delidding" der mobilen CPUs, da diese keinen IHS haben, hat aber einen proprietären Prozess entwickelt, bei dem man das flüssige Metall dennoch einsetzen kann.Die Idee hinter solchen Metallen ist, dass diese niedrige Schmelzpunkte haben und dadurch bei Raumtemperatur flüssig sind. Gleichzeitig sind derartige Legierungen enorm leitfähig, wodurch sie besonders effektiv sind, wenn es um den Transfer der Energie zwischen Prozessor bzw. dem Die und dem Kühlkörper geht.
Asus hat eigenen Angaben nach eine Reduktion der Temperaturen um zehn bis 20 Grad Celsius erreichen können, das hängt vom verwendeten CPU-Modell ab - einsetzen kann man aus technischen Gründen jedoch nur Intel-Prozessoren. Als Metall kommt übrigens Conductonaut von Thermal Grizzly zum Einsatz, wie man das Material anbringt, kann man am besten im Video sehen. Erste Laptops mit dieser Lösung hat Asus noch für dieses Quartal in Aussicht gestellt, also bis Ende Juni.
Verwandte Videos
- ROG Intelligent Cooling: Asus-Laptops kühlen auch die WASD-Tasten
- Asus ROG Phone 2 im Hands-On: Echt extremes Gaming-Smartphone
- ROG Mothership: Asus bringt ein etwas irres "Surface für Gamer"
- Asus ROG GR8 II - Kompakter Gaming-PC vorgestellt
- Geekoms Mini-PC Mini IT11 entwickelt sich zum Oster-Schnäppchen
Verwandte Tags