Neues Material leitet Hitze um 72 % besser ab als bekannte Wärmepaste

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Die effiziente Ableitung der Wärme in Computersystemen ist ein Kernproblem der Hardware-Entwickler. Ein neues Material soll ihnen hier nun sehr viel weiterhelfen: Es transportiert Wärme fast doppelt so gut wie bisherige Produkte auf Flüssigmetall-Basis. mehr...

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