Nvidia Tegra K1 High-End-CPU für Googles modulares Smartphone

Google hat kurz vor Ende Jahres einmal mehr über die Fortschritte seiner Arbeiten an "Project Ara" informiert. Demnach arbeiten inzwischen neben dem chinesischen Chip-Hersteller auch die ARM-Spezialisten Nvidia und Marvell an eigenen Prozessoren für die Verwendung als Teil des modularen Smartphones von Google. Wie das Google ATAP-Team über Google+ verlauten ließ, erhielt man zuletzt die ersten drei Demo-Geräte auf Basis der "Spiral 2" Formfaktor-Prototypen vom taiwanischen Vertragsfertiger Quanta. Diese enthalten erstmals die Toshiba UniPro Switches und Bridge-ASICs, wobei es in dieser Hinsicht noch einige Probleme mit Latenzen beseitigen muss. Die Prototypen funktionieren seit kurzem jedoch erstmals, so dass das Modul mit dem Prozessor sich über das "Backbone" für die Ara-Module mit dem UniPro-"Netzwerk" und dem Switch zum Display verbindet.


Bei Marvell und Nvidia arbeitet man nach Angaben des Google-Teams jetzt an zwei ersten Referenzdesigns und eigenen Modulen, die jeweils mit einem Marvell PXA1928 beziehungsweise dem Nvidia Tegra K1 Prozessor bestückt sind. Diese verbinden sich wie die Module mit Rockchip SoC ebenfalls über Toshibas Hardware mit dem Geräte-internen Netzwerk.

Zwar ist unklar, welcher SoC der K1-Familie von Nvidia gemeint ist, doch machen Googles Angaben deutlich, dass die geplanten modularen Smartphones künftig auch in extrem leistungsstarken Varianten mit High-End-SoCs bestückt werden können - schließlich bieten die K1-SoCs von Nvidia in der im Nexus 9 verbauten Dualcore-Version bis zu 2,3 Gigahertz und 64-Bit-Support.

Was die weitere Entwicklung des "Project Ara" angeht, so geht man bei Google davon aus, dass im Frühjahr erstmals der Rockchip-Prozessor mit fest integrierter UniPro-Anbindung in ersten Prototypen verwendet werden kann. Die jetzt von Quanta gelieferten Spiral 2 Formfaktor-Prototypen sollen unterdessen bereits sehr gut aussehen, inklusive angepasster Gehäuse für die Module.

Sie sollen auf der im Januar geplanten Entwicklerkonferenz erstmals gezeigt werden. Bis Januar will Toshiba bereits die zweite Generation seiner UniPro-Chips liefern, die neue Möglichkeiten zur Datenübertragung zwischen den verschiedenen Modulen bieten sollen. Diese sollen dann die Basis der nächsten Generation der Prototypen für die modularen Smartphones bilden.