FeaturePak soll Mini PCI Express-Standard ersetzen

Eine Gruppe von Firmen hat mit FeaturePak eine neue I/O-Schnittstelle vorgestellt, die zukünftig den Mini PCI Express-Standard ersetzen soll. Präsentiert wurde die Technologie auf dem Embedded World 2010-Kongress in Nürnberg. FeaturePak-Module sind lediglich 2,5 x 4,3 Zentimeter groß und somit geeignet, den Kernbereich des von den Entwicklern geplanten Einsatzbereiches abzudecken: Embedded-Systeme wie Single Board Computer (SBC) und Computer on Modules (COM). Aber auch in Notebooks könnte die Technologie zukünftig Einzug halten.

Die ursprüngliche Entwicklungs-Arbeit erfolgte bei der Firma Diamond Systems. Diese holte inzwischen noch einige Partner ins Boot. Nun soll FeaturePak zum offenen Industriestandard werden. Dieser soll dann vollständig frei nutzbar sein. Lediglich das Recht auf die Verwendung des Logos werde sich auf Unternehmen beschränken, die die Weiterentwicklung aktiv unterstützen.

FeaturePak verwendet dabei nach Angaben der Entwickler den recht preiswert erhältlichen Mobile PCI Express-Connector. Von Haus aus stellen die Module bereits zwei PCI Express-, zwei USB-Kanäle sowie eine serielle Schnittstelle zur Verfügung.

Pünktlich zur Vorstellung von FeaturePak haben die beteiligten Firmen auch schon die ersten Produkte vorgestellt. Dazu gehört unter anderem ein I/O-Modul von Diamond. Zukünftig soll FeaturePak genutzt werden, um beispielsweise Mobilfunk- und WLAN-Module, verschiedenste Controller oder auch multiple Ethernet-Interfaces mit Router-Funktionen in ein System integrieren zu können.

Weitere Informationen: FeaturePak.org