Google und Apple auf Augenhöhe:
Pixel-CPUs künftig auch in 3nm-Node

Der Internetkonzern Google will laut einem jetzt erfolgten Leak, be­gin­nend mit der kommenden Generation seiner Tensor-CPUs für Pixel-Smartphones, auf eine deutlich modernere Fertigung wechseln. Damit hält die Fertigungstechnik der Google-Chips mit Apple Schritt.
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Blick in Googles CPU-Roadmap für Pixel 10 & Co

Google baut seit einigen Jahren eigene Prozessoren für seine Pixel-Smartphones. Dabei kann man bezüglich Rechenleistung, Akkulaufzeit und Hitzeentwicklung nicht mit der Konkurrenz mithalten. Künftig könnte sich dies zumindest teilweise ändern, da man von Samsung als Vertragsfertiger zu TSMC wechselt, was ein von Android Authority veröffentlichter Leak belegt.

Laut Kamila Wojchiechowska, der nach eigenen Angaben interne Dokumente der gChips genannten Abteilung für Chipdesign von Google vorliegen, will man die Tensor G5 bzw. Codename "Laguna" genannte Plattform des Google Pixel 10 bei TSMC in dessen sogenannter "N3E"-Node fertigen lassen. Dabei handelt es sich um die zweite Generation der 3-Nanometer-Fertigung von TSMC, die aktuell auch bei Apples M4 und A18 Pro zum Einsatz kommt.

'Next-Gen'-Node N3P für Pixel 11

Im Jahr 2026 soll dann die sogenannte "N3P"-Node für den Google Tensor G6 mit dem Codenamen "Malibu" zum Einsatz kommen, welche laut Gerüchten für Apples A19 verwendet werden soll. Dabei handelt es sich um eine erneute Weiterentwicklung der Fertigung mit drei Nanometern Strukturbreite, die weitere Fortschritte in Form einer gewissen Performance-Steigerung bei gleichzeitig geringerer Verlustleistung und Schrumpfung der vom Chip benötigten Fläche mit sich bringt.

Für Googles hauseigene Chips bedeutet der Wechsel zu TSMC als Fertiger vor allem, dass man einen verlässlichen Partner mit hochmodernen Technologien an die Seite bekommt. Samsung hat nach wie vor massive Schwierigkeiten, seine 3-Nanometer-Fertigung mit ausreichenden Margen zu gewährleisten.

Während damit klar ist, dass Google weiter stark in die Weiterentwicklung der hauseigenen Chips investiert, bleibt offen, inwiefern es dem Unternehmen gelingt, die Chipdesigns so zu verbessern, dass man die Performance-Lücke zu anderen Anbietern wie Qualcomm, MediaTek, Samsung und letztlich auch Apple schließen kann.
Zusammenfassung
  • Google wechselt zu modernerer Fertigung für Tensor-CPUs in Pixel-Phones
  • Tensor G5 soll in TSMCs 3-Nanometer-Fertigung (N3E) produziert werden
  • Wechsel von Samsung zu TSMC als Vertragsfertiger für Google-Chips
  • Tensor G6 für 2026 geplant, soll TSMCs N3P-Node nutzen
  • Googles Chip-Technologie zieht mit Apple gleich bezüglich Fertigungstechnik
  • Unklar, ob Google die Leistungslücke zu anderen Chip-Herstellern schließen kann
  • Wechsel zu TSMC bringt Google einen zuverlässigen Partner mit Spitzentechnik

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