iPhone SE-Teardown: Auch intern mit iPhone 8 fast identisch

Apple kann das iPhone SE zu einem - für den Konzern - geringen Preis anbieten. Das liegt vor allem daran, dass man das iPhone 8 fast unver­ändert als Vorlage nutzt und nur wenig Anpassungen vornimmt. Der erste Teardown zeigt, dass man auch intern nur wenig verändert.

Billiger dank wenig Anpassungen im Vergleich zur Vorlage

Das neue iPhone SE wirkt im Vergleich mit aktuellen Smartphones mit breiter Stirn und Kinn und dem großen Fingerabdruckscanner auf der Unterseite sehr aus der Zeit gefallen - schließlich hat Apple für das neue Modell das Design des 2017 veröffentlichten iPhone 8 fast vollständig übernommen. Auf den ersten Blick liefert lediglich das in die Mitte verrutschte Apple-Logo auf der Rückseite einen Hinweis darauf, dass es sich um ein neues Gerät han­delt. Ein erster Teardown zeigt jetzt, dass auch im Inneren so wenig wie möglich verändert wurde.

Auf YouTube ansehen
Wie 9to5mac schreibt, ist auf YouTube ein erstes Video aufgetaucht, indem das neue iPhone SE parallel zum iPhone 8 zerlegt wird. Dabei zeigt sich, dass sich der interne Aufbau der beiden Modelle nur in wenigen Punkten voneinander unterscheidet. Wie bekannt, hat Apple im iPhone SE den neuen Chipsatz A13 verbaut - der leistet in dem Gerät aber vermut­lich nicht ganz das, was in aktuellen Spitzen-Smartphones des Konzerns möglich ist.
Fast identisch: Vom generellen Aufbau... ...bis hin zum Motherboard-Layout Besonders interessant an dem Teardown-Ver­gleich: Die Baugleichheit der beiden Modelle geht so weit, dass einzelne Komponenten zwischen den Smartphones ausgetauscht werden können und trotzdem weiter ihren Dienst tun. So war es dem Tester beispiels­weise möglich, das LC-Display des iPhone 8 im iPhone SE zu verwenden. Auch der Austausch des kompletten Motherboards gelang.

Feine Unterschiede

Unterschiede zeigen sich dann aber doch an wenigen Stellen: Apple setzt bei der Verbindung der Batterie auf einen neuen Anschluss, der dem im iPhone 11 gleicht. Darüber hinaus setzt Apple auch beim Modul für die Rückkamera auf ein neues Bauteil, das nicht mit der iPhone 8-Hardware kompatibel ist. Zu guter Letzt passt Apple auf dem Motherboard die Chips für Modem und WLAN an.