Intel Haswell: Das Ultrabook (fast) in einem Chip

Der Chip-Hersteller Intel plant die Einführung eines neuen Multi-Chip-Moduls, das in den so genannten Utrabooks zum Einsatz kommen soll. Ziel der Entwicklung des Chips ist es, das Design der flachen Notebooks einfacher zu gestalten und so die Markteinführung einer breiteren Palette zu beschleunigen. Die neue Plattform wird unter dem Codenamen "Haswell" entwickelt. Ihren Kern bilden zwei x86-Prozessorkerne. An diesen sind ein DirectX 11.1-fähiger Grafik-Core, ein LP-DDR3/DDR3L-Memory-Controller sowie Lynx Point-LP Input/Output-Controller auf einem einzelnen Die angebunden, berichtet 'XBitLabs'.

Die Architektur der CPU-Kerne wird baugleich zu den Prozessoren der Core i-Series "Sandy Bridge" und "Ivy Bridge" sein. Intel soll an verschiedenen Stellschrauben gedreht haben, um die Performance hier auch bei geringerer Taktung hoch zu halten. Support für PCI Express 3.0 und die Intel Turbo Boost-Technologie gehören hier zum Standard.

Der gesamte Chip soll eine Leistungsaufnahme von lediglich 15 Watt haben und damit Wärmeprobleme in den kompakten Ultrabook-Designs vermeiden. Dafür geizte Intel nicht, was die Integration einer ganzen Bandbreite von Energiespar-Features angeht. Haswell ist in ein Package eingefasst, dass eine Fläche von 40 x 24 Millimetern einnimmt und lediglich 1,5 Millimeter dick ist.

Über Haswell stellt Intel den Ultrabook-Entwicklern auch direkt eine Reihe von integrierten Technologien zur Verfügung, die ihre Systeme für die zukünftigen Trends im Notebook-Bereich fit machen sollen. So bietet die Plattform von Haus aus Unterstützung für Thunderbolt-Schnittstellen, Near Field Communication (NFC)-Technologie und die Anti-Theft-Technology 4.0.

Mit der neuen Plattform will Intel nicht nur einfachere Konstruktionsarbeiten ermöglichen, sondern auch die Herstellungspreise von Ultrabooks drücken. Hintergrund dessen sind die Schwierigkeiten der Hersteller, das von Intel gesetzte Ziel eines Verkaufspreises von unter 1.000 Dollar zu erreichen.