Chips nach Wunsch: Chiplets diverser Entwickler jetzt kombinierbar
Chiplets liegen in der Prozessor-Architektur seit einiger Zeit voll im Trend. Mehrere Hersteller nutzen das Konzept bereits, um flexibler Produkte entwickeln zu können. Nun haben sich die großen der Branche auf einen gemeinsamen Standard geeinigt.
Chiplets sind im Grunde Bausteine, aus denen sich komplexere SoCs zusammensetzen lassen: Sie enthalten beispielsweise einige CPU-Cores, Grafikeinheiten und andere vorgefertigte Elemente. Diese lassen sich dann je nach Bedarf in Baustein-Art zusammensetzen und miteinander verbinden, um komplette Halbleiter-Komponenten für verschiedene Einsatzzwecke zu bekommen.
Bisher arbeiteten zwar schon mehrere Unternehmen mit diesem Konzept, sie entwickelten aber im Wesentlichen nur Chiplets aus ihren eigenen Architekturen, die sie dann zu fertigen Chips zusammensetzten. Nun aber soll es einfach möglich werden, auch Bauelemente anderer Produzenten zu verwenden, die dann in Lizenz einfach mit in die eigenen Produkte integriert werden können.
Die großen Unternehmen der Branche haben dafür einen offenen Industrie-Standard mit der Bezeichnung Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) entwickelt. Dieser beschreibt im Kern die Schnittstelle, über die sich die einzelnen Chiplets miteinander verbinden lassen. Getragen wird der Standard derzeit von Intel, AMD, ARM, Samsung, Qualcomm und TSMC.
Dadurch sollte es zukünftig zumindest technisch kein Problem mehr darstellen, beispielsweise ein SoC zu entwickeln, der CPU-Kerne mit ARM-Designs mit einer AMD-GPU und einem eigenen Chipsatz für die übrige Hardware kombiniert. Diesen könnte man dann einfach bei TSMC in die Praxis umsetzen lassen und in die eigene Hardware einbauen.
Während der Schnittstellen-Standard UCIe 1.0 fertiggestellt ist, gibt es aber trotzdem noch einige Baustellen auf diesem Weg. Das betrifft beispielsweise die konkreten Formfaktoren, in denen die einzelnen Chiplets gestaltet werden, um eine möglichst kompakte Integration auf einem Chip zu gewährleisten.
Siehe auch:
Bisher arbeiteten zwar schon mehrere Unternehmen mit diesem Konzept, sie entwickelten aber im Wesentlichen nur Chiplets aus ihren eigenen Architekturen, die sie dann zu fertigen Chips zusammensetzten. Nun aber soll es einfach möglich werden, auch Bauelemente anderer Produzenten zu verwenden, die dann in Lizenz einfach mit in die eigenen Produkte integriert werden können.
Die großen Unternehmen der Branche haben dafür einen offenen Industrie-Standard mit der Bezeichnung Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) entwickelt. Dieser beschreibt im Kern die Schnittstelle, über die sich die einzelnen Chiplets miteinander verbinden lassen. Getragen wird der Standard derzeit von Intel, AMD, ARM, Samsung, Qualcomm und TSMC.
Dadurch sollte es zukünftig zumindest technisch kein Problem mehr darstellen, beispielsweise ein SoC zu entwickeln, der CPU-Kerne mit ARM-Designs mit einer AMD-GPU und einem eigenen Chipsatz für die übrige Hardware kombiniert. Diesen könnte man dann einfach bei TSMC in die Praxis umsetzen lassen und in die eigene Hardware einbauen.
Während der Schnittstellen-Standard UCIe 1.0 fertiggestellt ist, gibt es aber trotzdem noch einige Baustellen auf diesem Weg. Das betrifft beispielsweise die konkreten Formfaktoren, in denen die einzelnen Chiplets gestaltet werden, um eine möglichst kompakte Integration auf einem Chip zu gewährleisten.
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