Samsung will Nr.2 bei Chip-Vertragsfertigern werden; 7nm soll's richten

Der südkoreanische Elektronikriese Samsung will mittelfristig zur Nummer zwei unter den großen Vertragsfertigern für Halbleiterprodukte aufsteigen. Innerhalb von fünf Jahren soll der Marktanteil verdreifacht werden. Dies würde vor allem den taiwanischen Hersteller TSMC betreffen.
Wafer voller 7-Nanometer-Chips
Wie Samsung nach Angaben der Nach­rich­ten­agen­tur Reuters kürzlich verlauten ließ, soll der Marktanteil der Halb­leiter­produk­tions­sparte bei der Vertragsfertigung von Chips für externe Kunden innerhalb der nächsten fünf Jahre auf mindestens 25 Prozent gesteigert werden. Neben großen Abnehmern wie etwa Apple oder Qualcomm hat Samsung vor allem auch kleinere Kunden im Visier.

Man wolle eine starke Nummer 2 im riesigen Markt für die Vertragsproduktion von Chips werden, so der Chef von Halbleitersparte von Samsung E.S. Jung. Samsung hatte die Vertragsfertigung erst im Mai in einen eigenständigen Arm seiner Chip-Sparte ausgelagert, wobei schon damals klar war, dass man der Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) als Marktführer das Leben schwer machen will.

TSMC hat aktuell einen Marktanteil von über 50 Prozent, wenn es um die Auftragsfertigung von Prozessoren und anderen Chips für Drittfirmen geht. Samsung selbst kam nur auf knapp acht Prozent und lag damit auch hinter den Konkurrenten Global Foundries und UMC. Noch hat Samsung also diverse Hürden zu überwinden, auch weil TSMC eine starke führende Kraft ist.

So konnte TSMC für die Jahre 2016 und 2017 sämtliche Bestellungen für die von Apple in seinen Smartphones und Tablets verbauten Prozessoren der Apple A-Serie gewinnen. Zuvor hatte Samsung Apple bereits 2015 als Kunden für die Vertragsfertigung an TSMC verloren. Ein erster Schritt zur Gewinnung bedeutsamer neuer Kunden wäre die baldige Umstellung auf eine Fertigung mit nur noch sieben Nanometern Strukturbreite. Sowohl Samsung als auch TSMC haben angekündigt, dass man ab 2018 entsprechende Chips in Masse produzieren will.