AMD sprach noch vor nicht allzu langer Zeit davon, dass man auf lange Sicht wohl höchstens 8 CPU-Kerne brauchen würde. Das Unternehmen plant aber offenbar schon 2010 die Einführung von Prozessoren mit bis zu 12 Rechenkernen.

Wie aus der jüngsten Roadmap des Unternehmens hervorgeht, soll Anfang 2010 ein neuer CPU-Sockel mit der Bezeichnung G34 eingeführt werden. Mit der Änderungen sollen die Voraussetzung für die Adaption von DDR3-Speicher geschaffen werden. Zum selben Zeitpunkt kommt angeblich auch die zweite Generation von AMDs 45-Nanometer-Prozessoren auf den Markt, berichtet DailyTech


Dabei soll es sich um einen 8-kernigen Chip mit der Bezeichnung "Sao Paolo" handeln, bei dem zwei vierkernige "Shanghai"-Prozessoren verschmelzen. "Shanghai" ist AMDs erste 45-Nanometer-Variante der aktuellen "Barcelona"-Prozessoren, die derzeit unter der Server-Marke Opteron vertrieben werden.

Unter dem Namen "Magny-Cours" arbeitet AMD derzeit zudem an einem zwölfkernigen Prozessor. Beide Varianten sollen mit jeweils 4 HyperTransport 3 Verbindungen, insgesamt 12 Megabyte Level3-Cache und 512 Kilobyte Level2-Cache pro Kern daher kommen. Der DDR3-Speicher soll mit 800 bis 1600 Megahertz betrieben werden können.

Die kommenden CPUs werden offenbar mit fast 2000 Pins ausgestattet sein. Derzeit geht man davon aus, dass der neue Sockel mit ganzen 1974 Pins daher kommt. Gegenüber dem aktuellen Server-Sockel LGA1207 würde dies eine Steigerung um 767 Pins bedeuten, die wohl auf die neu hinzugefügten HyperTransport- und DDR3-Verbindungen zurück zu führen ist.

Den Angaben zufolge will AMD die vierte zusätzliche HyperTransport-Verbindung nutzen, um im Rahmen seines "Torrenza" genannten Programms die Möglichkeit zur Verknüpfung der CPU mit Zusatzprozessoren zu schaffen. Dadurch wäre es möglich, die AMD-CPU direkt mit einer Grafikkarte oder Spezialprozessoren wie IBMs Cell Broadband Engine kommunizieren zu lassen.