Hisense zeigt auf der IFA das ultradünne C1-Smartphone

Der chinesische Smartphone-Hersteller Hisense hat auf der IFA in Berlin sein besonders dünnes Smartphone Hisense C1 vorgestellt. Dessen goldfarbenes Gehäuse ist lediglich 5,43 Millimeter dick, es umfasst ein 5,5 Zoll großes Super-AMOLED-Display mit einer Auflösung von 1280 x 720 Pixeln.

Im Inneren befinden sich ein Qualcomm Snapdragon 415 mit acht Kernen (1,36 GHz), 2 GB RAM, 16 GB interner Speicher sowie ein 2500mAh starker Akku. Ein LTE-Modem ist ebenfalls mit an Bord.

Die Kamera an der Vorderseite hat eine Auflösung von 5 Megapixeln, bei der Rückseite sind es 13 Megapixel, allerdings steht die Kamera aufgrund der schmalen Bauweise deutlich hervor. Das Gerät soll für rund 300 Euro in den Handel kommen.