SanDisk und Toshiba verdoppeln Speicherdichte in neuem 3D-Flash

Eine neue Architektur für Flash-Chips soll die Speicherdichte im Vergleich zu den aktuell verfügbaren Komponenten verdoppeln. Entwickelt wurde diese von den Partnern SanDisk und Toshiba. Ab dem kommenden Jahr sollen die neuen Chips in verschiedenen ... mehr...