TSMC nimmt Entwicklung von 3-Nanometer-Prozessen in Angriff

Drei Nanometer sind für Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) das neue Ziel. Und die Arbeit in diese Richtung bedeutet für potenzielle Kooperationspartner die Aussicht auf gehaltvolle Geschäfte. Denn die Arbeit an den Prozesstechnologien wird hohe Investitionen erfordern.
Wafer mit 7-Nanometer-Chips
TSMC, immerhin der weltgrößte Auftragshersteller im Halbleiter-Bereich, hatte seinen Beschluss verkündet, wonach die Entwicklung der Produktionstechnologien und die Einrichtung der ersten Fertigungsstraßen für kommende 3-Nanometer-Produkte im Southern Taiwan Science Park in Luzhu angesiedelt werden soll. Das löste bei den Zulieferern in der Gegend natürlich Begeisterung aus, wie das Branchenblatt DigiTimes berichtet.

Das ist wenig verwunderlich. Denn die Arbeit an den nächsten Miniaturierungs-Stufen von Chip-Architekturen erfordert immer weiter steigende Investitionen. Nicht nur die direkt eingesetzte Prozesstechnik wird immer komplexer und teurer. Es werden auch Silizium-Wafer von extrem hoher Reinheit benötigt. Und diese sind extrem empfindlich und längere Transportstrecken steigern das Verlustrisiko enorm. Entsprechend können sich hier Spezialfirmen aus der Region auf lukrative Aufträge freuen.

Es fließen Milliarden

Aktuell ist noch völlig unklar, wie hoch die Investitionen letztlich sein werden. Allerdings ist damit zu rechnen, dass TSMC etliche Milliarden Dollar in der Region ausgeben wird. Hinzu kommen dann auch noch die Weiterentwicklungen bei diversen Zulieferern, die letztlich Gelder wie in einem Schneeball-System über sehr viele Firmen verteilen werden.

Bevor es auf 3 Nanometer heruntergeht wird TSMC aber erst einmal einen Zwischenschritt bei 5 Nanometern einlegen. Hier werden schon in absehbarer Zeit die ersten Serien vom Band laufen - zuerst werden das dann wohl Prozessoren für kommende High End-Smartphones wie etwa iPhones sein, als auch neu entwickelte Spezialarchitekturen für den Betrieb von KIs in Supercomputern. Die ersten 3-Nanometer-Fertigungslinien will TSMC dann im Jahr 2022 in Betrieb nehmen.