Schrumpfung geht weiter: TSMC plant neues Werk für 3-Nanometer-Chips

Der weltgrößte Vertragshersteller für Halbleiter Produkte TSMC plant in seiner Heimat Taiwan den Bau einer neuen Produktionsstätte, mit der man in der Lage sein will, künftig Prozessoren und andere Chips mit einer Strukturbreite von nur noch drei Nanometern zu bauen.
Wafer mit 7-Nanometer-Chips
Wie der japanische Wirtschaftdienst Nikkei Asian Review meldet, hat die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) jüngst den Bau eines neuen Werks im südtaiwanischen Kaohsiung angekündigt. Ganze 15,7 Milliarden Dollar sollen in die Einrichtung fließen, teilte das Unternehmen mit.

Zuvor hatte Taiwans Forschungs- und Technologieminister Yang Hung-duen örtlichen Medien gegenüber eine entsprechende Ankündigung gemacht. Sein Ministerium wird nun vermutlich einen Standort in Kaohsiung auswählen, wo das neue Chipwerk in den kommenden Jahren gebaut werden soll. Der Beginn der Produktion könnte dort bereits 2022 beginnen.

Bevor die Fertigung in dem neuen Werk überhaupt anlaufen kann, gilt es noch einige technologische Hürden zu überwinden. TSMC muss es erst einmal schaffen, Chips mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite herzustellen. Problematisch ist dabei, dass die Abstände nur durch neue Technologien weiter geschrumpft werden können, schließlich hat sogar Intel sich praktisch vom Mooreschen Gesetz verschiedet, weil es aktuell eben kaum noch möglich ist, die Chipgröße im Abstand von zwei Jahren zu halbieren.

Aktuell produziert TSMC die meisten seiner Chips, die von Kunden wie Qualcomm, AMD, Nvidia und Apple abgenommen werden, im 16-Nanometer-Maßstab. Für das kommende Jahr wird laut früheren Berichten eine Verkleinerung auf 10 Nanometer Strukturbreite angestrebt, wobei Apple als einer der Hauptabnehmer gilt. Im Januar hatte TSMC außerdem angekündigt, dass man schon 2017 erste Chips im 7-Nanometer-Maßstab fertigen will, bevor es dann bis 2020 auf fünf Nanometer abwärts gehen soll.