Flash-Verkleinerung am Endpunkt: Niemand will unter 15nm gehen

Intel, Flash, Ssd, Micron, 3D NAND Bildquelle: Intel
Die Weiterentwicklung herkömmlicher NAND-Flash-Technologien ist wohl an ihrem Endpunkt angekommen. Eine weitere Verkleinerung der Strukturen wäre zwar möglich, rechnet sich für die Hersteller aber im Grunde nicht. Entsprechende Projekte lässt man daher weitgehend auslaufen.
Über viele Jahre hinweg wurde die Speicherdichte von Flash-Chips in erster Linie verbessert, indem man die Architekturen immer weiter miniaturisierte. Inzwischen ist man bei Strukturweiten von 15 Nanometern angekommen und wird nun keine größeren Investitionen in eine noch weitergehende Verkleinerung stecken. Stattdessen richten faktisch alle Hersteller das Augenmerk auf die neueren 3D-NAND-Designs, bei denen eine steigende Zahl von Speicher-Layern übereinandergeschichtet wird.

Neuer 3D-NAND von SanDisk und ToshibaNeuer 3D-NAND von SanDisk und ToshibaNeuer 3D-NAND von SanDisk und ToshibaNeuer 3D-NAND von SanDisk und Toshiba

Laut einem Bericht der Computerworld erklärte Scott Nelson, Leiter des Flash-Geschäfts bei Toshiba, dass sich eine weitere Verkleinerung schlicht nicht mehr lohne. Es wäre zwar möglich, Designs zu bauen, die unter der 15-Nanometer-Marke liegen - die daraus resultierenden positiven Effekte halten sich aber in Grenzen. Die hohen Ausgaben für die Forschung und die dann nötige Umrüstung der Produktionsanlagen rechnen sich schlicht nicht.

Das Imec-Konsortium, in dem mehrere Halbleiter-Konzerne an der Weiterentwicklung von Flash-Speichern zusammenarbeiten, plante man bisher noch mit einer weiteren Verkleinerung auf 13 Nanomenter. An Steegen, die die Entwicklung leitet, erklärte nun aber, dass man das entsprechende Projekt schlicht eingestellt hat und die Ressourcen komplett auf die Verbesserung der 3D-NANDs werfe. Damit ist faktisch klar, dass die Entwicklung flächiger Flash-Chips bei 15 Nanometern zum Stillstand kommt.

Das bedeute allerdings nicht, dass die herkömmlichen Designs bald gar keine Rolle mehr spielen werden, erläuterte Nelson. Entsprechende Chips werden durchaus weiterhin verkauft - allerdings als Billig-Komponenten für Anwendungen, in denen es nicht so sehr auf die Leistung ankommt. "Alles spricht aber dafür, dass es auf der Roadmap keinen einzigen Hinweis mehr auf eine neue Floating-Gate-Generation gibt", sagte er. Die Situation ist daher vergleichbar mit dem Punkt, an dem die Prozessor-Hersteller sich entschieden, die Takfrequenzen nicht mehr weiter hochzutreiben, sondern mehr Leistung durch die Zusammenarbeit von mehr Kernen zu steigern. Intel, Flash, Ssd, Micron, 3D NAND Intel, Flash, Ssd, Micron, 3D NAND Intel
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