WSJ: TSMC liefert bereits neue Apple A8-Prozessoren fürs iPhone 6
WSJ unter Berufung auf eigene Quellen aus Taiwan berichtet, hat TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) bereits im Juni mit der Auslieferung der ersten Chargen an Apple begonnen. Damit tritt das Unternehmen nun offenbar tatsächlich zumindest zum Teil an die Stelle von Samsung, nachdem der koreanische Elektronikgigant bisher der einzige Fertigungspartner für Apples SoCs war.
TSMC und Apple wollen den Angaben zufolge außerdem an neuen, noch stärker miniaturisierten Chips zusammenarbeiten. Zwar wurde die Kooperation zwischen TSMC und dem iPhone-Hersteller schon im letzten Jahr offiziell bekanntgegeben, es gab aber von Marktbeobachtern erhebliche Zweifel, dass der Halbleiterriese die neuen SoCs auch tatsächlich liefern können würde.
TSMC hatte nach Angaben des WSJ im letzten Jahr hunderte Ingenieure zu Apple in die USA geschickt, um an der Sicherung der benötigten Qualität zu arbeiten. Aktuell ist unklar, wie groß die von TSMC gelieferten Stückzahlen bisher ausfallen. Samsung wird außerdem weiterhin Chips an Apple liefern, obwohl der Anteil der in Taiwan gefertigten SoCs zunehmen soll, weil TSMC nicht im direkten Wettbewerb mit Apple steht, wie es bei Samsung der Fall ist.
Apple und sein neuer taiwanesischer Partner arbeiten unterdessen laut dem Bericht bereits an der nächsten Chipgeneration. So wurden angeblich schon neue Chips im 16-Nanometer-Maßstab getestet, um die Verwendung des neuen Herstellungsprozesses im kommenden Jahr vorzubereiten. Dann sollen die erneut verkleinerten Chips in großen Stückzahlen vom Band laufen.
Wie das TSMC und Apple wollen den Angaben zufolge außerdem an neuen, noch stärker miniaturisierten Chips zusammenarbeiten. Zwar wurde die Kooperation zwischen TSMC und dem iPhone-Hersteller schon im letzten Jahr offiziell bekanntgegeben, es gab aber von Marktbeobachtern erhebliche Zweifel, dass der Halbleiterriese die neuen SoCs auch tatsächlich liefern können würde.
Apple A8 im 20-Nanometer-Maßstab, A9 nur noch mit 16nm?
Der neue Apple A8 wird den Angaben zufolge im neuen 20-Nanometer-Maßstab gefertigt, was einer erneuten Schrumpfung gegenüber dem mit 28 Nanometern Strukturbreite produzierten A7 darstellt. Für Apple ergeben sich daraus wie bei jeder Reduzierung der Strukturbreite Vorteile in Sachen Energieeffizienz und Leistung, so dass der A8 allein schon wegen der Fertigungsmethode stromsparender arbeiten sollte.TSMC hatte nach Angaben des WSJ im letzten Jahr hunderte Ingenieure zu Apple in die USA geschickt, um an der Sicherung der benötigten Qualität zu arbeiten. Aktuell ist unklar, wie groß die von TSMC gelieferten Stückzahlen bisher ausfallen. Samsung wird außerdem weiterhin Chips an Apple liefern, obwohl der Anteil der in Taiwan gefertigten SoCs zunehmen soll, weil TSMC nicht im direkten Wettbewerb mit Apple steht, wie es bei Samsung der Fall ist.
Apple und sein neuer taiwanesischer Partner arbeiten unterdessen laut dem Bericht bereits an der nächsten Chipgeneration. So wurden angeblich schon neue Chips im 16-Nanometer-Maßstab getestet, um die Verwendung des neuen Herstellungsprozesses im kommenden Jahr vorzubereiten. Dann sollen die erneut verkleinerten Chips in großen Stückzahlen vom Band laufen.
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