Micron bringt sehr dicht gepackten Flash-Chip

Chip, Wafer, 450nm Bildquelle: automatiseringgids.nl
Der Speicherchip-Hersteller Micron Technology hat den bisher dichtgepacktesten Flash-Chip vorgestellt. Das Modul hat eine Kapazität von 128 Gigabit und ist in einem 20-Nanometer-Prozess hergestellt worden.
Der Die misst 12 x 12 Millimeter und ist damit rund 25 Prozent kleiner als die bisherigen Module mit der gleichen Speicherkapazität. Auch dieses wurde bereits mit einer Strukturweite von 20 Nanometern produziert, setzte allerdings auf die Multi-Level-Cell (MLC)-Technologie. Bei den neuen Chips kommt hingegen eine Triple-Level-Cell (TLC)-Technologie zum Einsatz.

Nach Angaben des Herstellers ist der Chip selbst 146 Quadratmillimeter groß, auf denen dann also 16 Gigabyte Speicher untergebracht sind. Damit wurde die Marke von 10 Gigabyte Speicherplatz pro Quadratzentimeter deutlich übertroffen. An moderne Festplatten mit Perpendicular Magnetic Recording (PMR)-Technologien kommt man hinsichtlich der Speicherdichte so aber noch nicht heran.

Mit den neuen Speicherchips will Micron vor allem den Wechselspeichermarkt ansprechen. Sie sollen also in USB-Sticks und Speicherkarten verbaut werden, die rund 35 Prozent aller hergestellten Flash-Bausteine beanspruchen. Ab dem zweiten Quartal sollen große Stückzahlen lieferbar sein. Chip, Wafer, 450nm Chip, Wafer, 450nm automatiseringgids.nl
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