Neues Kühlmaterial soll PC-Lüfter überflüssig machen

Die Kühlung von modernen Computern ist ein schwieriges Unterfangen. Zwar kann die Verlustleistung von Prozessoren dank optimierter Herstellungsverfahren stetig reduziert werden, doch insgesamt nehmen die Anforderungen an Kühlungskonzepte immer weiter zu. Eine neue Beschichtung könnte nun vorläufig Abhilfe schaffen. Die amerikanische Firma Novel Concepts, von der Kühlsysteme für die Elektronik- und Halbleiterindustrie entwickelt werden, hat in der vergangenen Woche ein neues Material vorgestellt, das Hitze so effektiv ableiten soll, das die Lüfter von Desktop- und Notebooks-PCs überflüssig werden könnten.

Mit einer Dicke von nur 500 Mikrometer könnte eine Beschichtung aus "IsoSkin" die Hülle moderner Elektronikgeräte ersetzen, so der Hersteller. Da das Material Wärme 20 Mal effektiver ableitet als Kupfer, würden die aktuell nötigen Kühler und Lüfter vorerst nicht mehr benötigt. Auch auf den Prozessoren und anderen Chips selbst könnte IsoSkin für eine effektivere Kühlung sorgen.

Bei IsoSkin handelt es sich um ein aus zwei Schichten bestehendes Material. Zwischen den Ebenen "fließt" eine Art Kühlmittel durch extrem feine Röhren, in denen ein Vakuum besteht. Dadurch lässt sich die Hitze sehr viel schneller ableiten als bei herkömmlichen Kühlern auf Basis von Kupfer oder anderen Metallen.

IsoSkin wurde von Anfang an für den Massenmarkt entwickelt. Es lässt sich nach Angaben seiner Erfinder für wenige Cent pro Quadratzentimeter produzieren. Derzeit wird der Ansatz bereits von einer Reihe von Mikroprozessor- und Halbleiterherstellern getestet, teilte Novel Concepts mit.