IBM-Forscher erproben Kühlrinnen auf Prozessoren

Hardware Forscher von IBMs Entwicklungszentrum in Zürich haben in London ein Konzept vorgestellt, bei dem die Abwärme von Prozessoren und anderen Halbleitern mit Hilfe von Kühlrinnen abgeführt werden sollen. Sie haben eine Art auf Abdeckung entwickelt, deren Miniaturrinnen zur Zu- und Ableitung von Kühlmittel genutzt werden könnten. Die Idee orientiert sich an ähnlichen Formen, die sich in der Natur finden lassen. Die Forscher demonstrierten zunächst, wie das Konzept zur besseren Verteilung von wärmeleitenden Materialien auf der Oberfläche einer CPU beitragen kann. Ziel ist es, die Wärmeleitschicht so dünn wie nur möglich zu gestalten.

In Zukunft soll ermittelt werden, ob sich der Ansatz auch für die Durchleitung von Wasser eignet. Das Wasser soll mit hoher Geschwindigkeit durch die Rinnen fließen und so zur Kühlung der Chipoberfläche beitragen. In ersten Labortests konnten maximal 370 Watt Abwärme pro Quadratzentimeter abgeführt werden. Herkömmliche Luftkühlungen können höchstens 75 Watt pro Quadratzentimeter abführen.
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