TSMC verschiebt Massenfertigung neuer 3nm-Chips leicht nach hinten

Das kommende Jahr wird spannend für die Weiterentwicklung von Prozessoren-Bauweisen. TSMC, der weltweit größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte, hat laut Insiderberichten seine Pläne für den Bau von 3-Nanometer-Chips leicht anpassen müssen. mehr...