Motorola: Nächstes Flaggschiff-Smartphone wohl mit Heatpipe

Motorola, Heatpipe, Motorola Moto X 4th Gen Bildquelle: TechWeb China
Der inzwischen zu Lenovo gehörende US-Smartphonespezialist Motorola will möglicherweise sein kommendes Flaggschiff-Modell ähnlich wie auch das Microsoft Lumia 950 XL mit einer Heatpipe ausrüsten. Ein Foto sorgt jetzt für entsprechende Spekulationen, laut denen auch der neue High-End-SoC von Qualcomm Hitzeprobleme haben könnte.
Das chinesische Portal TechWeb veröffentlichte jüngst ein Foto, das angeblich den Prototypen eines neuen Motorola Moto X der vierten Generation zeigen soll. Darauf ist das Innenleben eines Smartphones zu sehen, wobei das Hauptaugenmerk schnell auf ein rötlich glänzendes Bauteil fällt, bei dem es sich offenbar um eine Heatpipe handelt. Motorola Moto X 4th GenFoto soll Heatpipe im Motorola Moto X 4th Gen zeigen Die Heatpipe dürfte wie üblich mit einer Substanz gefüllt sein, die die Hitze vom Prozessor des jeweiligen Geräts wegführen und auf andere Teile des Gehäuses übertragen soll. Einerseits ist eine Art Wärmeleitpad zu erkennen, andererseits sieht man auch, dass die Heatpipe mit dem inneren Metallrahmen des Geräts verbunden zu sein scheint, um so die Hitze der CPU auf das gesamte Gehäuse zu verteilen.
Motorola Moto X 4th GenAngeblicher Prototyp des nächsten Motorola Moto X
Technisch ist der Einsatz einer Heatpipe in Smartphones seit einiger Zeit keine Neuerung mehr, doch gerade in Verbindung mit dem diesjährigen Flaggschiff-SoC Qualcomm Snapdragon 810 geriet dieses Kühlkonzept wieder in den Mittelpunkt. So verbaut Microsoft bei seinem Lumia 950 XL den Snapdragon 810 zusammen mit einer Heatpipe, die dafür sorgt, dass die Abwärme der High-End-CPU besser verteilt wird.

Die so erzielte bessere Kühlung der Plattform sorgt dafür, dass der Chip länger mit maximaler Leistung laufen kann, ohne, wie bei diesem SoC oft kritisiert, zu früh heruntertakten zu müssen. Dass der angebliche Motorola-Prototyp nun ebenfalls eine Heatpipe vorweist, wird nun so interpretiert, dass der Snapdragon 820 ähnliche Probleme haben könnte wie sein Vorgänger.

Tatsächlich ist dies aber eher unwahrscheinlich, da der neue Chip nicht nur in einer mit 14 Nanometern weiter geschrumpften Strukturbreite gefertigt wird, sondern auch eine auf vier halbierte Zahl von Rechenkernen aufweist. Vermutlich will man bei Motorola lediglich die technischen Möglichkeiten aus dem Werkzeugkasten der Smartphone-Konstrukteure nutzen, um einen jederzeit optimalen Betrieb des nächsten Flaggschiff-Modells zu nutzen.

Kürzlich tauchte ein erstes Foto auf, das die Rückseite des Moto X der vierten Generation zeigen soll. Die Rundungen des Gehäuses finden sich auf dem Foto mit der Heatpipe wieder und deuten an, dass wir es mit einem edlen High-End-Boliden zu tun haben werden, der in einem vollständig aus Metall gefertigten Gehäuse stecken wird. Motorola, Heatpipe, Motorola Moto X 4th Gen Motorola, Heatpipe, Motorola Moto X 4th Gen TechWeb China
Diese Nachricht empfehlen
Kommentieren13
Jetzt einen Kommentar schreiben


Alle Kommentare zu dieser News anzeigen
Kommentar abgeben Netiquette beachten!

Jetzt als Amazon Blitzangebot

Ab 00:00 Uhr Kaspersky Internet Security 2017 + Kaspersky Internet Security für 1 Android Gerät - [Online Code]
Kaspersky Internet Security 2017 + Kaspersky Internet Security für 1 Android Gerät - [Online Code]
Original Amazon-Preis
27,99
Im Preisvergleich ab
23,00
Blitzangebot-Preis
22,29
Ersparnis zu Amazon 20% oder 5,70

Video-Empfehlungen

WinFuture Mobil

WinFuture.mbo QR-Code Auch Unterwegs bestens informiert!
Nachrichten und Kommentare auf
dem Smartphone lesen.

Folgt uns auf Twitter

WinFuture bei Twitter

Interessante Artikel & Testberichte

Tipp einsenden