Forscher entwickeln Klebstoff für Chip-Wolkenkratzer

Die Technologiekonzerne IBM und 3M wollen durch die Schichtung von Halbleiter-Layern hochkomplexe Bauelemente auf kleinstem Raum schaffen. Als Grundlage entwickeln die Unternehmen derzeit eine Art Klebstoff, mit der die einzelnen Chips aufeinander ... mehr... Chip, Layer, Stapel Chip, Layer, Stapel

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Und der Chip-Wolkenkratzer wird entwickelt für Einsteins Wettermaschine ;)
 
immer diese Hochstapler -.-
 
Den Chip bitte mal ganz flach halten, ja? Find' ich gar nicht gut, dass die jetzt eher quadratisch werden... weil dann hat man ja nen richtigen Knübbel dort an der Haut, wo er irgendwann eingepflanzt wird :p
 
"Ebenso wichtig ist die Fähigkeit des Materials, Wärme schnell nach außen ableiten zu können." - Kann man den "Kern" eines solch hohen Bauteils noch suffizient kühlen trotz guter Wärmeableitung?
 
@rbn2903: Wird hier verschwiegen ;) "In Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin ist es IBM gelungen einen 3D-Chip mit integrierten Wasserkanälen für die Kühlung der Schaltkreise zu entwickeln. Die Technik soll dabei die Kühlung von gestapelten, also mehrlagigen, Chips verbessern. Dabei durchfliesst das Wasser 50µm feine Kanäle zwischen den verschiedenen Schaltkreisebenen und kühlt somit den Chip auch von Innen."
 
@wertzuiop123: Danke fürs Nachschauen :)
 
@wertzuiop123: kann man Wasser durch ein 50µm "Rohr" richtig fließen - also vom unteren bis zum oberen bereich des chips noch wärme aufnehmen? - Ich denke da ist die fließgeschwindigkeit denkbar gering. Oder fehlt mir einfach die Vorstellungskraft dafür?
 
@Spector Gunship: Bissl erklärt wirds hier: http://www.eetindia.co.in/ART_8800528123_1800009_NT_75633ac6.HTM - kurz: http://goo.gl/tE6bt
 
Dachte erst, dass die nen Wolkenkratzer aus Chips bauen wollen :D
 
@nozz: finde die überschrift auch "enorm geistreich"
 
ja das ist echt toll aber die idee ist alt.
und das problem bleibt weiter, wie wollen die die hitze aus dem chip bringen wenn da mal mehrere chips aufeinander sind...
 
@starchildx: o3 - re:1
 
@wertzuiop123: habs grad gelesen nachdem ich gepostet hab. ist halt wieder der aufwand mit pumpen und ausgleichsbehältern von daher wird das für den privatgebraucht auch nicht interessant sein.....
 
@starchildx: Du wirst den Chip, wie er gezeigt wurde, ja auch sicherlich nicht so in die Hände bekommen. Bei einem Design für den Endverbraucher muss man natürlich Vorrichtungen anbringen, dass dieser den Chip auch richtig anschliessen kann. Also wird entweder das Package des Prozessors so konstruiert, dass die passenden Anschlüsse vorhanden sind, oder es werden anderweitig die Anschlüsse über Adapterplatten oder dergleichen hinzugefügt. Das ist ein Testchip. Laut Golem soll es ein 3D-Chip sein, ist aber eher unwichtig. Es geht hier nur darum, die Technik zu testen. Ansonsten hat der Chip kein bestimmtes Ziel. Das entscheidende ist nur die Technik mit den Mikrokanälen zur Kühlung. ;)
 
@starchildx: Das muß nicht unbedingt so sein. Wenn sie das Heatpipe-Prinzip nutzen, also verdampfen und kondensieren der Flüssigkeit, dann wäre auch ein Proz mit festem Kühlkörper ab Werk denkbar.
 
Weiß der Autor was ein Wolkenkratzer ist? Kleiner Tipp: Die Bedeutung steckt DIREKT im Wort! ;-)
 
@sushilange: der autor fands halt witzig. ob er damit allein da steht?
 
Wieso benutzt man nicht die selbe Technik wie bei Speicherchipstacks auch?
Dann hätte man auch eine vertikale Verbindung zwischen den Chips.
 
Wenn der Kühler weiterhin aufgesetzt wird, wo wollen die dann mit der Abwärme hin? Klar kann man einen Kühler so bauen das er über die Flanken reicht aber die meiste Abwärme wird doch sicherlich nach oben wollen( liegend betrachtet)
 
@Lordlinux: Nee, Wärmeunterschiede am Chip können für ihn tödlich sein. Der Chip ist überall gleichwarm (ok 1-3 Grad unterschied wäre möglich, bzw. lokal vielleicht noch etwas mehr). D.h. theoretisch ist es egal, wo man einen Chip kühlt, wenn man die Wärmeenergie gut abführen kann. Praktisch passiert das an der vorgesehenen Seite, also nicht die mit den Pins ^^, sondern dort mit der massiven Metallplatte. - Aber Du hast Recht: die Wärmeenergie wird natürlich steigen: bei 2 Chips würde ich behaupten, kommt auch das doppelte an Wärmeenergie raus.
 
Bestimmt wird demnächst eine Apple-Klage veröffentlicht, dass sie die hohe Packungsdichte "erfunden" haben...
 
@Slowhand: VORSICHT! Die Worte "erfunden" und "Erfindung" sind in alle Sprachen, Schreibweisen und mit sämtlichen orthographischen Kreativeinflüssen von Apple zum Patent angemeldet.
 
Interessant, also Pseudo 3 Dimensionale Chips... und wohin mit ca. 100 Schichten Abwärme? Könnte mir max. vorstellen den Cache auszulagern um Platz/Energie zu sparen, aber trotzdem 1000x allein nur einen Atom oder AMD C, oder Qualcomm S4 oder RIM A8 übereinander und kein Netzteil und keine Kühlung wird das in den Griff bekommen... aber deren Idee ist ja sogar grad das zusammenführen von allem auf dem Chip - um Wege, Adaptionen und Co. zu sparen, aber dann steigt die Ausfallrate (Chipsatz, CPU, kleine GPU bzw. APU´s alle Controller und Co. auf einem Chip, der kostet dann 500€ und geht er drauf musst alles neu kaufen :D)
 
Ein paar Atom-Prozessoren mit ordentlich geteiltem Cache übereinander kleben, und man hat einen leistungsfähigen Cluster mit noch handhabbarem Stromverbrauch. Ist doch ne Idee :-D
 
Wie wäre es mit 4 Atom Dies á 2 phyikalischen (mit HT 4 logischen) Cores, und einer 5. Schicht für einen dicken gemeinsamen L3-Cache und Speichercontroller? Damit hätte man eine mächtige Server-CPU mit 16 logischen Kernen.
 
Was haben die nur gegen UHU :D
 
Endlich bekommt die CHIP auch mal nen Wolkenkratzer.
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