Klebstoff für Chip-Wolkenkratzer

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Forscher von 3M und IBM wollen ein Material entwickeln, dass als "Klebstoff" für ganze Stapel von Halbleiter-Layern eingesetzt werden kann. Das soll sehr leistungsfähige und kompakte Chips ermöglichen.
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Es lebe IBM^^
 
Wie soll man diese später mal zahllosen Anzahlen von Waferschichten verdrahten? Die Methodik der 'Verkabelung' resp. des Interconnect-wiring (Conduct) muss dann ebenfalls mit in die dritte Dimension gehen. Um aussenherum einen möglichst zweidimensionalen Anschluss zu haben muss das alles schon bei der Chipproduktion passieren, d.h. die ganze dreidimensionale Struktur des Wiring muss im Produktionsprozess dieser 'Sandwich-Chips' implementiert sein und aussen in einen möglichst normal verwendbaren Anschluss (Kontaktplatte, Stifte, Kontaktkämme etc.) enden. Noch geiler wirds wenn die Chips es beherrschen könnten, mit der Aussenwelt auf dem Board später mal kontaktlos zu kommunizieren (auf allerkürzeste Distanzen natürlich, im Millimeter- bis Nanometer-Bereich vielleicht). Wenn man die 3D-Technik gedanklich weiterspinnt: Ich sehe dann bereits ganze 'Grossstädte' im Rechner wachsen die wie TokyoCity oder NewYork aussehen, alles im Miniformat sozusagen. Alles aus 'Chipstäbchen' resp. -Würfeln.
 
Ganz einfach. Durch Durchkontaktierung DURCH die einzelnen Wafer. Entweder/und/oder innen/außen. Ist durch einen Bus oder durch Nanotubes recht einfach zu realisieren.
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