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Klebstoff für Chip-Wolkenkratzer
07.09.2011 16:05 Uhr Dauer: 00:47 Minuten
Forscher von 3M und IBM wollen ein Material entwickeln, dass als "Klebstoff" für ganze Stapel von Halbleiter-Layern eingesetzt werden kann. Das soll sehr leistungsfähige und kompakte Chips ermöglichen.
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Windows_7_ am 07.09.11 16:37 Uhr
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Es lebe IBM^^
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