Vorbild Flash: ARM und TSMC stapeln CPUs zu High-Performance-Chips
@Breaker: https://www.golem.de/news/prozessoren-intels-3d-chip-foveros-stapelt-dies-mit-10-und-22-nanometern-1812-138208.html
So ganz trifft das nicht zu: AMD kam Intel mit der Idee, mehrere Dies mit verschiedenen Strukturbreiten in Mainstream-Produkten einzusetzen, um sechs Wochen zuvor.
Kommentare
3
Kommentare
geschrieben
2
Antworten
erhalten
0
Likes
erhalten
Vorbild Flash: ARM und TSMC stapeln CPUs zu High-Performance-Chips
@Breaker: Naja, AMD ist mit dem Chiplet-Design bereits auf dem Markt und Intel Forscht noch dran.
Ist aber egal, der Branchenprimus wird halt zu gerne als Beispiel angeführt.
cu
Vorbild Flash: ARM und TSMC stapeln CPUs zu High-Performance-Chips
@Breaker: https://www.golem.de/news/prozessoren-intels-3d-chip-foveros-stapelt-dies-mit-10-und-22-nanometern-1812-138208.html
So ganz trifft das nicht zu: AMD kam Intel mit der Idee, mehrere Dies mit verschiedenen Strukturbreiten in Mainstream-Produkten einzusetzen, um sechs Wochen zuvor.
Vorbild Flash: ARM und TSMC stapeln CPUs zu High-Performance-Chips
"ARM setzt bei seinen Entwicklungen in dem Bereich wie auch schon der Konkurrent Intel auf Chiplet-Designs"
Seit wann baut Intel im Chiplet-Design, die Info muss an mir vorbeigegangen sein. Da ist wohl eher AMD gemeint.