SK Hynix baut Flash-Chips mit 72 Layern: Überholen ohne einzuholen

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Hochstapler speichern bei Flash-Bausteinen wirklich mehr: SK Hynix hat jetzt einen neuen Chip vorgestellt, in dem 72 NAND-Layer übereinander angeordnet sind. Das bietet zumindest einen Ausblick auf Speichereinheiten mit deutlich mehr Kapazität.
Das träfe zumindest auf die Chips zu, wenn man bei der Architektur auch sonst auf eine ähnliche Komplexität käme wie die Konkurrenten. SK Hynix kommt mit seinen 72 Layern aktuell aber nur auf eine Die-Kapazität von 256 Gigabit. Auch wenn man sich bei dem Chiphersteller nun feiert, ist das nun doch eine etwas geringe Ausbeute.

Toshiba beispielsweise liefert seit einigen Wochen Samples von 3D-NAND-Chips aus, die lediglich mit 64 Layern arbeiten. Trotzdem bringen diese es aufgrund der wesentlich kleineren Speicherzellen auf eine Gesamtkapazität von 512 Gigabit pro Die. Und auch Samsung liefert 512 Gigabit bei 64 Layern.


Immerhin geht's voran

Allerdings macht SK Hynix hier durchaus große Fortschritte. Bis November konnte das Unternehmen lediglich Flash-Komponenten mit 48 Layern produzieren. Damals sicherte das Unternehmen eine Steigerung um 50 Prozent binnen weniger als sechs Monaten zu und daran hielt man sich. Hinzu kommt, dass man hier nun keineswegs nur einige Layer mehr gestapelt hat, sondern auch die interne Architektur wesentlich verbesserte.

Konkret bedeutet dies, dass der Hersteller die interne Performance verdoppeln konnte. Nach Außen stellt sich dies in einer Steigerung der Schreib- und Lesegeschwindigkeiten um 20 Prozent dar. Das genügt zwar noch längst nicht, um mit den Konkurrenten mithalten und in den High End-Bereich einsteigen zu können, doch im Massenmarkt wird man so durchaus seine Speichereinheiten los. Wenn die Massenproduktion der Chips dann im zweiten Halbjahr losgeht, will man sowohl Produzenten von SSDs als auch von Mobilgeräten mit passenden Chips beliefern. Speicher, Flash, Chips, Wafer, SK Hynix Speicher, Flash, Chips, Wafer, SK Hynix SK Hynix
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