- 16.11.21
- 15:30
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Hardware-Hersteller haben einen Schuldigen für die Chipkrise gefunden
@DRMfan^^: Wenn es noch kein Gelände, keinen Bauantrag, ... gibt dann wird es lange dauern. In Deutschland wahrscheinlich noch länger....
Aber eine Halbleiterfabrik ist keine Fertiggarage - Das ist sehr komplex. Gebäude ca. 2 Jahre, bis die Geräte aufgestellt sind und über die automatischen Förderanlagen vernetzt sind - das geht nicht unter 6 Monate, eher 12 Monate.
Und dann kommt dazu, was du schon gesagt hast - Liefertermine der Geräte durch zB AMSL. Die haben einen gewaltigen Backlog der abgearbeitet werden muss. Also vielleicht kommen kleinere Projekte in 2023 online aber die großen Dinge passieren dann 2024 und später..
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Hardware-Hersteller haben einen Schuldigen für die Chipkrise gefunden
@DRMfan^^: Wenn es noch kein Gelände, keinen Bauantrag, ... gibt dann wird es lange dauern. In Deutschland wahrscheinlich noch länger....
Aber eine Halbleiterfabrik ist keine Fertiggarage - Das ist sehr komplex. Gebäude ca. 2 Jahre, bis die Geräte aufgestellt sind und über die automatischen Förderanlagen vernetzt sind - das geht nicht unter 6 Monate, eher 12 Monate.
Und dann kommt dazu, was du schon gesagt hast - Liefertermine der Geräte durch zB AMSL. Die haben einen gewaltigen Backlog der abgearbeitet werden muss. Also vielleicht kommen kleinere Projekte in 2023 online aber die großen Dinge passieren dann 2024 und später..
Hardware-Hersteller haben einen Schuldigen für die Chipkrise gefunden
@DRMfan^^: Viele der Foundries wollen investieren. Das sind dann < 16nm Technologien also nicht die Kapazitäten für Analog? Aber alles was noch nicht bereits im Rohbau war, wird erst 2024 oder später produktiv.
Hardware-Hersteller haben einen Schuldigen für die Chipkrise gefunden
@Sonnenschein11: Siemens Halbleiter - das waren noch Zeiten? Bis dann Siemens den Teil an die Börse gebracht hat - Infineon was born?
Hardware-Hersteller haben einen Schuldigen für die Chipkrise gefunden
@DRMfan^^: in geheimen Unterlagen, die nur über das Internet zugänglich sind, ist zu lesen: TI wir als einziger Hersteller noch in 2022 eine neue, hochmoderne 300mm Waferfab für ausschließlich Analog Chips in der Nähe von Dallas hochfahren. Parallel dazu wir eine neue Werkserweiterung für Packaging und Test in China hochgefahren. Und um die Fertigung seiner neuen MCUs abzusichern hat TI eine 300mm Waferfab von Micron gekauft, die Anfang 2023 produktiv wird.
Und nun die Frage - wer in der ganzen Halbleiterwelt kann nur annähernd soviel Engagement in der schnellen Kapazitätsausweitung vorweisen???