Huawei Kirin 970 bringt 1,2 Gbit LTE, 5,5 Mrd. Transistoren & KI-Einheit

Der chinesische Technologiekonzern Huawei stellt auf der IFA 2017 morgen seinen neuesten High-End-Prozessor für Smartphones vor, den Huawei Kirin 970. Wir haben schon jetzt erste Details zu dem neuen Chip ergattern können, dem nach Angaben des Unternehmens ersten Smartphone-Chip mit integriertem "Neural Network Processing Unit" (NPU). Der Kirin 970 wird laut den uns vorliegenden Angaben vom taiwanischen Chip-Vertragsfertiger Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) im Auftrag von Huawei hergestellt. Man nutzt dabei den aktuellsten für den Masseneinsatz geeigneten Fertigungansatz mit nur 10 Nanometern Stukturbreite, nachdem der Vorgänger des Kirin 970 noch im 16-nm-Maßstab produziert wurde. Der neue Chip kombiniert 5,5 Milliarden Transistoren auf einer Fläche von nur einem Quadratzentimeter, also einem nur 10x10 Millimeter großen Chip. Das System-On-Chip enthält dabei acht CPU-Kerne, die wohl erneut nach dem ARM big.LITTLE-Konzept jeweils in Gruppen für einfache und anspruchsvolle Aufgaben zusammenarbeiten. Außerdem hat der Chip eine 12-kernige Grafikeinheit integriert, womit die Zahl der Grafikkerne gegenüber den 8 GPU-Cores des Kirin 960 aus dem Huawei P10 und Mate 9 noch einmal gesteigert wurde.

Es gibt außerdem zwei ISPs zur Verarbeitung von Bildinformationen und ein direkt in den SoC integriertes, ultraschnelles LTE-Modem, das nach der neuen LTE Cat.18 mit bis zu 1,2 Gigabit pro Sekunde im Downstream arbeiten kann und somit eine bisher unerreichte Geschwindigkeit bietet. Zusätzlich integriert Huawei erstmals eine Neuerung, die wir so bisher noch nicht in einem mobilen Gerät gesehen haben.


Konkret ist von der sogenannten HiAI Mobile Computing Architecture die Rede, die mit einer Reihe von dedizierten Kernen dazu dient, Artificial-Intelligence-Features zu ermöglichen. Die HiAI soll mit ihren AI-Computing-Fähigkeiten in der Lage sein, bestimmte Aufgaben aus dem Bereich der künstlichen Intelligenz 25 Mal schneller als ein normaler CPU-Kern zu erledigen und dabei mit 50 Mal weniger Energie auskommen. Konkret dient dieses sogenannte Neural Network Processing Unit dazu, die Anfragen des Nutzers in natürlicher Sprache zu "verstehen", Bilddaten in Echtheit zur Erkennung der darin enthaltenen Inhalte zu verarbeiten, Sprachinteraktion zu ermöglichen und "intelligente" Fotografie leicht zu machen.

Insgesamt wolle Huawei die breitere Nutzung von AI-Technologie in Mobile-Apps ermöglichen und Konsumenten ein "bisher noch nicht gesehenes" KI-Erlebnis zu bieten. Tatsächlich scheinen die Voraussetzungen dafür gut, bietet der neue Kirin 970 doch einige interessante Neuerungen. Vergleicht man die ersten Eckdaten mit den Eigenschaften anderer aktueller High-End-SoCs wird schnell deutlich, wie sehr Huaweis Chipschmiede HiSilicon den Chip erweitert, um im mehr Fähigkeiten zu verpassen.

Der Kirin 970 hat mit 5,5 Milliarden deutlich mehr Transistoren integriert als etwa der ebenfalls im 10-Nanometer-Maßstab gefertigte aktuelle Snapdragon 835 mit seinen rund 3,1 Milliarden. Auch der Apple A10 aus dem iPhone 7 hat "nur" 3,3 Milliarden Transistoren an Bord. Die gesteigerte Zahl der GPU-Kerne dürfte für deutlich mehr Performance sorgen, wobei Huawei auf der IFA wohl noch keine konkrete Details wie etwa Informationen zur Art der Rechenkerne und dem konkreten Typ der GPU nennt.

Als erstes Smartphone wird das Huawei Mate 10 den neuen Chip an Bord haben. Das erneut in einer normalen und einer Pro-Variante erwartete Huawei-Flaggschiff für die zweite Jahreshälfte wird am 16. Oktober in München vorgestellt, so dass es wohl nicht mehr all zu lange dauert, bis der Kirin 970 in einem ersten kommerziell verfügbaren Produkt zu finden ist. Prozessor, Cpu, Chip, Huawei, SoC, HiSilicon, Kirin, Kirin 970, Huawei Kirin 970, HiAI