MediaTek & TSMC wollen bald 12-kernige Smartphone-CPUs bauen
DigiTimes unter Berufung auf unternehmensnahe Quellen berichtet, wird die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) in Kürze die sogenannte "Risk Production" erster Chips im 7-Nanometer-Maßstab beginnen. Es handelt sich also um erste Versuche, überhaupt funktionierende MediaTek-Prozessoren für Smartphones in einer derart geringen Strukturbreite zu fertigen, die letztlich als kommerzielle Produkte auch in Geräten verbaut werden können.
MediaTek und TSMC setzen dabei auf ein neues Chip-Design, das statt der bisher bereits bei einigen SoCs verwendeten Kombination aus zehn Rechenkernen gleich ganze 12 Kerne beherbergt. Durch die Schrumpfung der Strukturbreite sollen die neuen Chips aber nicht größer ausfallen als die aktuell geplanten SoCs vom Typ MediaTek Helio X30, bei denen zehn Rechenkerne zum Einsatz kommen.
Ähnliche Probleme, durch die bei der Fertigung einfach zu viel Ausschuss in Form von nicht funktionierenden oder nicht ausreichend leistungsfähigen Chips entsteht, gibt es schon jetzt. So will MediaTek eigentlich in den nächsten Monaten seinen Partnern den Einsatz der im 10-Nanometer-Maßstab gefertigten Helio X30-SoCs ermöglichen. Früheren Meldungen zufolge fallen die "Yields", also die Ausbeute funktionierender SoCs, bei der Produktion durch TSMC noch nicht zufriedenstellend aus.
Beobachter fürchteten deshalb zuletzt, dass es zu Verzögerungen bei der Einführung der ersten Geräte mit MediaTek Helio X30-SoC kommen könnte. Dem hat MediaTek zwar widersprochen, doch war auf dem Mobile World Congress 2017 von mehreren Herstellern zu hören, dass sich ihre Geräte mit Helio X30 um ein bis zwei Monate verschieben.
Wie der taiwanische Branchendienst
MediaTek und TSMC setzen dabei auf ein neues Chip-Design, das statt der bisher bereits bei einigen SoCs verwendeten Kombination aus zehn Rechenkernen gleich ganze 12 Kerne beherbergt. Durch die Schrumpfung der Strukturbreite sollen die neuen Chips aber nicht größer ausfallen als die aktuell geplanten SoCs vom Typ MediaTek Helio X30, bei denen zehn Rechenkerne zum Einsatz kommen.
Verfügbarkeit steht noch in den Sternen
Wie üblich versprechen sich die Partner von der Verkleinerung des Innenlebens der neuen Prozessoren auch Einsparungen beim Energiebedarf beziehungsweise eine größere Energieeffizienz. Bis die ersten Smartphones und anderen Produkte auf Basis der neuen 7-Nanometer-Chips tatsächlich auf den Markt kommen, wird es aber noch eine Weile dauern, da bei der Fertigung große Hürden zu überwinden sind, bevor die erhofften Margen erreicht werden.Ähnliche Probleme, durch die bei der Fertigung einfach zu viel Ausschuss in Form von nicht funktionierenden oder nicht ausreichend leistungsfähigen Chips entsteht, gibt es schon jetzt. So will MediaTek eigentlich in den nächsten Monaten seinen Partnern den Einsatz der im 10-Nanometer-Maßstab gefertigten Helio X30-SoCs ermöglichen. Früheren Meldungen zufolge fallen die "Yields", also die Ausbeute funktionierender SoCs, bei der Produktion durch TSMC noch nicht zufriedenstellend aus.
Beobachter fürchteten deshalb zuletzt, dass es zu Verzögerungen bei der Einführung der ersten Geräte mit MediaTek Helio X30-SoC kommen könnte. Dem hat MediaTek zwar widersprochen, doch war auf dem Mobile World Congress 2017 von mehreren Herstellern zu hören, dass sich ihre Geräte mit Helio X30 um ein bis zwei Monate verschieben.
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