Hisense zeigt auf der IFA das ultradünne C1-Smartphone

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Der chinesische Smartphone-Hersteller Hisense hat auf der IFA in Berlin sein besonders dünnes Smartphone Hisense C1 vorgestellt. Dessen goldfarbenes Gehäuse ist lediglich 5,43 Millimeter dick, es umfasst ein 5,5 Zoll großes Super-AMOLED-Display mit einer Auflösung von 1280 x 720 Pixeln.

Im Inneren befinden sich ein Qualcomm Snapdragon 415 mit acht Kernen (1,36 GHz), 2 GB RAM, 16 GB interner Speicher sowie ein 2500mAh starker Akku. Ein LTE-Modem ist ebenfalls mit an Bord.

Die Kamera an der Vorderseite hat eine Auflösung von 5 Megapixeln, bei der Rückseite sind es 13 Megapixel, allerdings steht die Kamera aufgrund der schmalen Bauweise deutlich hervor. Das Gerät soll für rund 300 Euro in den Handel kommen.

Hisense C1Hisense C1Hisense C1Hisense C1Hisense C1Hisense C1
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sorry, bei diesem Video ist beim Originalpost etwas schief gelaufen, weshalb es abgeschnitten war. Hier der zweite Versuch!
 
@nim: Keine Angst, ich werde mich nicht wiederholen, aber mich würde doch mal brennend interssieren, warum mein Kommentar kommentarlos gelöscht wurde?
 
@Vollbluthonk: der kommentar ist leider mit dem video flöten gegangen - weil ich es neu eingestellt habe - du darfst dich also sehr gern hier noch einmal wiederholen! sorry für die dreiste löschung meinerseits.
 
Auf einer Leistungsschau zeige ich ein Gerät mit ruckelndem OS und wackelnden Knöpfen. Klasse Leistung Hisense.
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