SanDisk und Toshiba verdoppeln Speicherdichte in neuem 3D-Flash

Eine neue Architektur für Flash-Chips soll die Speicherdichte im Vergleich zu den aktuell verfügbaren Komponenten verdoppeln. Entwickelt wurde diese von den Partnern SanDisk und Toshiba. Ab dem kommenden Jahr sollen die neuen Chips in verschiedenen ... mehr... Chip, Speicher, Flash, Micron Bildquelle: Micron Chip, Speicher, Flash, Micron Chip, Speicher, Flash, Micron Micron

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Wird das nicht hinfällig wenn der transistorlose Speicher von Intel und Micron kommt? Siehe http://winfuture.de/news,88224.html
 
@windig: der unterschied, so denke ich, besteht darin dass intels technologie noch minimum 5 Jahre braucht, bis sie bei mir daheim ankommt. Man muss aber auch in der Gegenwart kongurenzfähig bleiben. Die 3D-Flash bausteine sind quasi ab sofort produzierbar.
 
@windig: das sind 2 komplett verschiedene Technologien. Die 3D XPoint sollen u.a. auch RAM ersetzen. Diese werden aber erst langsam kommen und nicht billig sein. Hier geht es um eine weiterentwickelte Standardtechnologie für die bereits Controller etc existieren. Die Produktion soll zeitnah beginnen die 3D XPoint wird aber erst nächstes Jahr in Massenproduktion gehen. Zu welchen Preisen weiss auch noch keiner.
 
Sehe ich auch so @windig.

Und zweitens sollten die lieber mal Geld in vernünftige AkkuForschung investieren damit man sein Smartphone nicht jeden Tag laden muss.
 
@theonejr83: schadet es dem Umsatz wenn du täglich laden musst? Die Smartphones werden trotzdem gekauft und nur weil ein Akku 2 oder 3 Tage hält statt einen werden leider nur die wenigsten wirklich mehr Geld ausgeben.....Außerdem verdient man daran doch gut. Neue bzw. Wechselakkus, externe Akkupacks und neue Smartphones (bei integrierten Akku) können verkauft werden ein super Geschäft mit den schwachen Akkus...also bitte nicht sooo schnell mit den Innovationen im Akkubereich.
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