Microsoft und IBM zeigen neuen Xbox-360-Chip

Microsoft Konsolen Die seit Kurzem erhältliche Xbox 360 Slim von Microsoft bringt einen neuen Chip mit, der jetzt erstmals auf der Hotchips-Konferenz an der Stanford-Universität im Detail vorgestellt wurde. Demnach handelt es sich um den ersten kommerziellen Chip, ... mehr...

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Ist ja zu hart. Ob der Improved Graphic Accelerator und Advanced Engery Manangement unterstützt.
 
Je mehr Funktion auf einem Bauteil/einer Baugruppe vorhanden ist desto dramatischer der Ausfall selbiger. Hab's ja schon beim T40 gehasst dass die den VRAM auf dem BGA des Grafikchips gesetzt haben. Spart zwar Platz, aber eine Reparatur ist nur bedingt möglich da ehr der VRAM "verbrennt" als dass die Temperatur bis auf die Lötkontakte des BGA's durchdringt.
 
@Stefan_der_held: jaja den ram aktueller grafikkarten austauschen/aufrüsten zu können wär ein segen (trifft nich ganz deine aussage aber :O)
 
@Predator92: Austauschen kannst ihn doch... mit Kenntnissen in Digitaltechnik/Microelektronik sicherlich sogar aufrüsten ;-)
 
@Stefan_der_held: kla.... mach ich mal eben. hm dreck hab alle lötkontakte verbunden was nu ??
aber auf alten grafikkarten konnt man das ja oftmals wenigstens noch. hab hier noch ne S3 iwas wo man das hätte machen können aber was soll man noch mit so ner alten karte außer evtl für nen homeserver.
wär schön wenn sowas wieder eingeführt werden würde aber ich denke dies wird nicht geschehen da es absolut nicht im interesse der grafikkartenhersteller liegt, wenn "alle" den ram ihrer grafikkarten erstmal ausreizen bevor sie sich ne neue kaufen. (siehe zb gta4 - ham sich etliche ne neue karte mit mehr speicher geholt um die texturen/sichtweite komplett hochdrehen zu können. (ich will auch :D)
 
@Stefan_der_held: es mwird eh nix repariert..gibt nur austausch und sonst nix...
daher ist die diskussion übre einzel/kombikomponenten doch mittlerweile völlig wertfrei....
 
Würd mich interessieren ob CPU und GPu auf einem DIE oder in einem (Multi-)Package sind. Das ist ein unterschied weil ein IC auch aus zwei Dies bestehen kann, die untereinander gebonded sind, aber in einem package gemoldet wurden. Hat jemand eine Quelle?
 
@Webchen: ich hab gestern irgendwo gelesen (glaub heise), dass sie tatäschlich auf einem die sitzen
 
@Webchen: ist nur ein DIE, steht so im Text oben und auch auf http://one-link.de?NDMEFM3M etwas ausführlicher
 
Dazu fällt mir das hier ein: http://tinyurl.com/2vp3stg Am besten ist das Achievement :)
 
@Turk_Turkleton: sowas gabs mal mit nem videorekorder...
 
Hoffentlich ist die nächste Box beim Release auch so leise.
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